Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.: Gaji H-1B

6 permohonan syarat buruh untuk jawatan Staff Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $148,655; separuh tengah $148,655–$155,043.

Permohonan (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$148,655
Separuh tengah gaji$148,655–$155,043
Persentil ke-10 hingga ke-90$144,357–$155,043

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20253$155,043
FY20262$148,655

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$148,655–$171,914Milpitas, CA27 Mac 202626 Sep 2026Disahkan
$148,655–$171,914Milpitas, CA27 Mac 202626 Sep 2026Disahkan
$155,043–$164,800
Tahap III		San Jose, CA28 Mei 20251 Okt 2025Disahkan
$155,043–$164,800
Tahap III		Milpitas, CA28 Mei 20251 Okt 2025Disahkan
$141,491–$154,065
separuh masa		Milpitas, CA24 Mac 202516 Sep 2025Disahkan
$141,491–$154,065San Jose, CA24 Mac 202516 Sep 2025Disahkan

Jawatan lain di Sandisk Technologies, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).