Laman Utama › Bidang Kerja › Electrical Engineers › Boise, ID
Electrical Engineers di Boise, ID: Gaji H-1B
244 permohonan syarat buruh untuk pekerjaan ini dengan lokasi kerja di Boise, ID. Gaji asas median yang ditawarkan $120,501; separuh tengah $106,186–$141,965.
Mengikut tahap gaji
| Tahap gaji | Gaji median |
|---|---|
| Tahap I (permulaan) | $95,000 |
| Tahap II (berkelayakan) | $115,360 |
| Tahap III (berpengalaman) | $129,980 |
| Tahap IV (kompeten sepenuhnya) | $160,000 |
Jabatan Buruh menetapkan empat tahap gaji lazim untuk setiap pekerjaan dan kawasan, dari Tahap I (permulaan) hingga Tahap IV (cekap sepenuhnya). Majikan memilih tahap yang sepadan dengan keperluan jawatan.
Majikan
| Majikan | LCA | Gaji median |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 225 | $120,658 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 5 | $130,000 |
| Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | 4 | $127,000 |
| Engineering Consultants, Inc | 2 | $87,720 |
| SEL Engineering Services, Inc. | 2 | $107,584 |
| Applied Materials, Inc | 1 | $123,249 |
| KLA Corporation | 1 | $133,715 |
| Jacobs Engineering Group Inc. | 1 | $102,491 |
| Dick Campbell Company | 1 | $87,672 |
| HP Inc. | 1 | $154,190 |
| Thermo Fisher Scientific Inc. | 1 | $100,000 |
Gelaran jawatan
- Semiconductor Design Engineer17
- Semiconductor Process Engineer7
- Semiconductor Product Engineer6
- Product Development Engineer6
- Senior Semiconductor Process Engineer6
- Sr. Engineer - NAND PI4
- DRAM Design Engineer3
- NAND PI Engineer3
- Applications Engineer3
- Scribe Design Engineer3
- Sr. Hardware Development Engineer3
- Senior Semiconductor Design Engineer3
- Sr Engineer, Scribe Design3
- Design Engineer2
- Product Engineer2
Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).