Laman Utama › Bidang Kerja › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers di Boise, ID: Gaji H-1B
222 permohonan syarat buruh untuk pekerjaan ini dengan lokasi kerja di Boise, ID. Gaji asas median yang ditawarkan $117,473; separuh tengah $101,988–$131,718.
Mengikut tahap gaji
| Tahap gaji | Gaji median |
|---|---|
| Tahap I (permulaan) | $94,998 |
| Tahap II (berkelayakan) | $104,987 |
| Tahap III (berpengalaman) | $120,000 |
| Tahap IV (kompeten sepenuhnya) | $135,804 |
Jabatan Buruh menetapkan empat tahap gaji lazim untuk setiap pekerjaan dan kawasan, dari Tahap I (permulaan) hingga Tahap IV (cekap sepenuhnya). Majikan memilih tahap yang sepadan dengan keperluan jawatan.
Majikan
| Majikan | LCA | Gaji median |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119,995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110,000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108,218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103,990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93,100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119,088 |
| KLA Corporation | 4 | $98,887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86,445 |
| Asml US, LP | 1 | $87,550 |
Gelaran jawatan
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).