H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 bij HP Inc.: H-1B-salarissen

7 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Software Firmware Engineer 3 bij HP Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $117.915; middenhelft $113.412–$133.588.

Aanvragen (LCA's)7
Mediaan aangeboden salaris$117.915
Middelste helft van salarissen$113.412–$133.588
10e–90e percentiel$107.253–$145.650

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20231$155.397
FY20241$117.915
FY20251$112.070
FY20264$121.389

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$128.024–$155.000
Niveau III
Boise, ID17 jun. 202614 aug. 2026Gecertificeerd
$114.754–$185.000
Niveau II
Austin, TX26 mei 20261 okt. 2026Gecertificeerd
$139.152–$185.000
Niveau III
Austin, TX2 mrt. 202628 aug. 2026Gecertificeerd
$100.027–$155.000
Niveau II
Boise, ID20 feb. 202614 aug. 2026Gecertificeerd
$112.070–$142.384
Niveau II
Vancouver, WA9 jan. 202516 jun. 2025Gecertificeerd
$117.915–$137.915
Niveau IV
Fort Collins, CO11 apr. 20241 okt. 2024Gecertificeerd
$155.397
Niveau IV
San Diego, CA31 mrt. 202310 sep. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij HP Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).