H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering bij Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-salarissen

10 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Principal Engineer, Packaging Engineering bij Sandisk Technologies, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $170.248; middenhelft $170.248–$176.509.

Aanvragen (LCA's)10
Mediaan aangeboden salaris$170.248
Middelste helft van salarissen$170.248–$176.509
10e–90e percentiel$158.995–$185.869

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$158.995–$178.848
Niveau III
San Jose, CA27 mrt. 202626 sep. 2026Gecertificeerd
$158.995–$178.848
Niveau III
Milpitas, CA27 mrt. 202626 sep. 2026Gecertificeerd
$176.509–$178.848San Jose, CA17 mrt. 20261 aug. 2026Gecertificeerd
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 mrt. 20261 aug. 2026Gecertificeerd
$170.248–$178.848
Niveau IV
Fremont, CA16 mrt. 202623 aug. 2026Gecertificeerd
$170.248–$178.848
Niveau IV
Milpitas, CA9 mrt. 202623 aug. 2026Gecertificeerd
$170.248–$172.800
Niveau IV
San Jose, CA8 aug. 202515 sep. 2025Gecertificeerd
$170.248–$172.800
Niveau IV
Milpitas, CA8 aug. 202515 sep. 2025Gecertificeerd
$185.869–$195.700
Niveau IV
Milpitas, CA17 jul. 20254 aug. 2025Gecertificeerd
$185.869–$195.700
Niveau IV
Milpitas, CA17 jul. 20254 aug. 2025Gecertificeerd

Andere functies bij Sandisk Technologies, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).