H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering bij Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-salarissen

6 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Staff Engineer, Packaging Engineering bij Sandisk Technologies, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $148.655; middenhelft $148.655–$155.043.

Aanvragen (LCA's)6
Mediaan aangeboden salaris$148.655
Middelste helft van salarissen$148.655–$155.043
10e–90e percentiel$144.357–$155.043

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20253$155.043
FY20262$148.655

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 mrt. 202626 sep. 2026Gecertificeerd
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 mrt. 202626 sep. 2026Gecertificeerd
$155.043–$164.800
Niveau III
San Jose, CA28 mei 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$155.043–$164.800
Niveau III
Milpitas, CA28 mei 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$141.491–$154.065
parttime
Milpitas, CA24 mrt. 202516 sep. 2025Gecertificeerd
$141.491–$154.065San Jose, CA24 mrt. 202516 sep. 2025Gecertificeerd

Andere functies bij Sandisk Technologies, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).