H-1B ਵੇਤਨ ਡਾਟਾ

ਹੋਮ › ਨੌਕਰੀ ਦੇਣ ਵਾਲੇ › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

NXP USA, Inc. ਵਿੱਚ Semiconductor Packaging Engineer: H-1B ਵੇਤਨ

NXP USA, Inc. ਵਿੱਚ Semiconductor Packaging Engineer ਜੌਬ ਟਾਈਟਲ ਲਈ 8 ਲੇਬਰ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ। ਮੱਧਮਾਨ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਬੇਸ ਵੇਤਨ $1,37,700; ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਅੱਧ $1,25,000–$1,47,897।

ਅਰਜ਼ੀਆਂ (LCAs)8
ਮੱਧਮ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਵੇਤਨ$1,37,700
ਵੇਤਨ ਦਾ ਮੱਧ ਭਾਗ$1,25,000–$1,47,897
10ਵਾਂ–90ਵਾਂ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ$1,00,040–$1,52,367

ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ ਅਨੁਸਾਰ

ਮਾਲੀ ਸਾਲLCAsਮੱਧਮਾਨ ਵੇਤਨ
FY20234$1,20,000
FY20253$1,51,012
FY20261$1,45,400

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ

ਬੇਸ ਵੇਤਨਸਥਾਨਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤਾਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਤਾਰੀਖ਼ਸਥਿਤੀ
$1,45,400
ਪੱਧਰ II		Austin, TX15 ਅਪ੍ਰੈ 20261 ਅਕਤੂ 2026ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,46,859
ਪੱਧਰ IV		Austin, TX21 ਮਈ 20251 ਅਕਤੂ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,55,530
ਪੱਧਰ II		Austin, TX2 ਮਈ 20251 ਅਕਤੂ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,51,012
ਪੱਧਰ III		Austin, TX15 ਨਵੰ 20242 ਦਸੰ 2024ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,10,000
ਪੱਧਰ II		Austin, TX4 ਅਗ 20231 ਅਕਤੂ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$76,800
ਪੱਧਰ I		Austin, TX17 ਮਈ 20231 ਅਕਤੂ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,30,000
ਪੱਧਰ II		Austin, TX17 ਅਪ੍ਰੈ 20231 ਅਕਤੂ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,30,000
ਪੱਧਰ II		Chandler, AZ12 ਅਪ੍ਰੈ 20236 ਅਗ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ

NXP USA, Inc. ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਜੌਬ

ਤਨਖਾਹ ਹਰ ਅਰਜ਼ੀ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੇਤਨ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਸਾਲਾਨਾ ਰਕਮ ਵਿੱਚ ਬਦਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ; ਅੰਕੜੇ ਸਿਰਫ਼ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਪੂਰੇ ਸਮੇਂ ਦੀਆਂ ਅਰਜ਼ੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। LCA ਵੀਜ਼ਾ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ LCA ਕਈ ਪਦਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸਰੋਤ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ 2023–2026 (ਸਭ ਤੋਂ ਨਵਾਂ ਫੈਸਲਾ 30 ਜੂਨ 2026)।