Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer w firmie Advanced Micro Devices, Inc.: wynagrodzenia H-1B

5 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska SMTS Packaging Engineer w firmie Advanced Micro Devices, Inc.. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $158 725; połowa środkowa: $148 741–$185 000.

Wnioski (LCA)5
Mediana oferowanego wynagrodzenia$158 725
Środkowa połowa wynagrodzeń$148 741–$185 000
Percentyl 10.–90.$120 137–$186 320

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20231$187 200
Rok 20242$129 896
Rok 20251$185 000
Rok 20261$148 741

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$148 741–$230 100
Poziom IV
Austin, TX30 sty 202630 lip 2026Certyfikowane
$185 000
Poziom IV
Austin, TX30 paź 20246 lis 2024Certyfikowane, następnie wycofane
$101 067–$219 960
Poziom IV
Lehi, UT20 mar 202414 wrz 2024Certyfikowane
$158 725–$255 450
Poziom IV
Santa Clara, CA13 lut 20249 sie 2024Certyfikowane
$187 200
Poziom IV
Santa Clara, CA27 kwi 20231 paź 2023Certyfikowane

Inne stanowiska w firmie Advanced Micro Devices, Inc.

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).