Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer w firmie Headway Technologies, Inc.: wynagrodzenia H-1B

5 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska Plating Process Development Engineer w firmie Headway Technologies, Inc.. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $157 019; połowa środkowa: $140 000–$157 019.

Wnioski (LCA)5
Mediana oferowanego wynagrodzenia$157 019
Środkowa połowa wynagrodzeń$140 000–$157 019
Percentyl 10.–90.$140 000–$157 243

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20231$140 000
Rok 20241$140 000
Rok 20252$157 206
Rok 20261$157 019

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$157 019
Poziom I
Milpitas, CA16 mar 20265 wrz 2026Certyfikowane
$157 393
Poziom II
Milpitas, CA13 mar 202511 wrz 2025Certyfikowane
$157 019
Poziom II
Milpitas, CA18 lut 202516 sie 2025Certyfikowane
$140 000–$140 005
Poziom III
Milpitas, CA19 mar 202412 wrz 2024Certyfikowane
$140 000
Poziom III
Milpitas, CA6 mar 20231 wrz 2023Certyfikowane

Inne stanowiska w firmie Headway Technologies, Inc.

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).