Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer w firmie Intel Corporation: wynagrodzenia H-1B

5 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska Packaging R&D Engineer w firmie Intel Corporation. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $179 650; połowa środkowa: $177 200–$181 314.

Wnioski (LCA)5
Mediana oferowanego wynagrodzenia$179 650
Środkowa połowa wynagrodzeń$177 200–$181 314
Percentyl 10.–90.$167 550–$187 729

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20231$161 117
Rok 20241$179 650
Rok 20253$181 314

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$192 005–$241 880
Poziom III
Austin, TX31 lip 20251 paź 2025Certyfikowane
$181 314–$250 160
Poziom III
Round Rock, TX3 cze 20251 paź 2025Certyfikowane
$177 200–$250 160
Poziom III
Chandler, AZ23 kwi 20251 paź 2025Certyfikowane
$179 650–$221 610
Poziom IV
Chandler, AZ14 mar 202428 sie 2024Certyfikowane
$161 117–$221 610
Poziom III
Chandler, AZ16 mar 20238 wrz 2023Certyfikowane

Inne stanowiska w firmie Intel Corporation

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).