Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II w firmie Milwaukee Electric Tool Corporation: wynagrodzenia H-1B

9 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska Firmware Engineer II w firmie Milwaukee Electric Tool Corporation. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $104 000; połowa środkowa: $96 305–$108 150.

Wnioski (LCA)9
Mediana oferowanego wynagrodzenia$104 000
Środkowa połowa wynagrodzeń$96 305–$108 150
Percentyl 10.–90.$95 520–$120 037

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20243$108 150
Rok 20252$94 952
Rok 20264$110 666

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$103 500
Poziom II
Brookfield, WI19 cze 202615 gru 2026Certyfikowane
$128 856
Poziom II
Chicago, IL1 kwi 20261 paź 2026Certyfikowane
$117 832
Poziom II
Brookfield, WI23 sty 202625 maj 2026Certyfikowane
$96 000
Poziom II
Brookfield, WI20 sty 20268 lip 2026Certyfikowane
$96 305
Poziom II
Brookfield, WI1 kwi 20251 paź 2025Certyfikowane
$93 600
Poziom II
Brookfield, WI7 sty 202520 sty 2025Certyfikowane
$108 150
Poziom II
Chicago, IL24 cze 20241 lip 2024Certyfikowane
$108 150
Poziom II
Chicago, IL5 cze 20241 lip 2024Certyfikowane, następnie wycofane
$104 000
Poziom II
Brookfield, WI26 kwi 20241 paź 2024Certyfikowane

Firmware Engineer II u wszystkich pracodawców →

Inne stanowiska w firmie Milwaukee Electric Tool Corporation

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).