Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer w firmie NXP USA, Inc.: wynagrodzenia H-1B

8 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska Semiconductor Packaging Engineer w firmie NXP USA, Inc.. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $137 700; połowa środkowa: $125 000–$147 897.

Wnioski (LCA)8
Mediana oferowanego wynagrodzenia$137 700
Środkowa połowa wynagrodzeń$125 000–$147 897
Percentyl 10.–90.$100 040–$152 367

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20234$120 000
Rok 20253$151 012
Rok 20261$145 400

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$145 400
Poziom II
Austin, TX15 kwi 20261 paź 2026Certyfikowane
$146 859
Poziom IV
Austin, TX21 maj 20251 paź 2025Certyfikowane
$155 530
Poziom II
Austin, TX2 maj 20251 paź 2025Certyfikowane
$151 012
Poziom III
Austin, TX15 lis 20242 gru 2024Certyfikowane
$110 000
Poziom II
Austin, TX4 sie 20231 paź 2023Certyfikowane
$76 800
Poziom I
Austin, TX17 maj 20231 paź 2023Certyfikowane
$130 000
Poziom II
Austin, TX17 kwi 20231 paź 2023Certyfikowane
$130 000
Poziom II
Chandler, AZ12 kwi 20236 sie 2023Certyfikowane

Inne stanowiska w firmie NXP USA, Inc.

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).