Dane o wynagrodzeniach H1B

Strona główna › Pracodawcy › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering w firmie Sandisk Technologies, Inc.: wynagrodzenia H-1B

10 wniosków o warunki zatrudnienia dla stanowiska Principal Engineer, Packaging Engineering w firmie Sandisk Technologies, Inc.. Mediana podstawowego wynagrodzenia: $170 248; połowa środkowa: $170 248–$176 509.

Wnioski (LCA)10
Mediana oferowanego wynagrodzenia$170 248
Środkowa połowa wynagrodzeń$170 248–$176 509
Percentyl 10.–90.$158 995–$185 869

Według roku budżetowego

Rok fiskalnyLCAMediana wynagrodzenia
Rok 20254$178 058
Rok 20266$170 248

Wnioski

Wynagrodzenie zasadniczeLokalizacjaZłożonoData rozpoczęciaStatus
$158 995–$178 848
Poziom III
San Jose, CA27 mar 202626 wrz 2026Certyfikowane
$158 995–$178 848
Poziom III
Milpitas, CA27 mar 202626 wrz 2026Certyfikowane
$176 509–$178 848San Jose, CA17 mar 20261 sie 2026Certyfikowane
$176 509–$178 848Milpitas, CA17 mar 20261 sie 2026Certyfikowane
$170 248–$178 848
Poziom IV
Fremont, CA16 mar 202623 sie 2026Certyfikowane
$170 248–$178 848
Poziom IV
Milpitas, CA9 mar 202623 sie 2026Certyfikowane
$170 248–$172 800
Poziom IV
San Jose, CA8 sie 202515 wrz 2025Certyfikowane
$170 248–$172 800
Poziom IV
Milpitas, CA8 sie 202515 wrz 2025Certyfikowane
$185 869–$195 700
Poziom IV
Milpitas, CA17 lip 20254 sie 2025Certyfikowane
$185 869–$195 700
Poziom IV
Milpitas, CA17 lip 20254 sie 2025Certyfikowane

Inne stanowiska w firmie Sandisk Technologies, Inc.

Wynagrodzenia to dolna granica stawki oferowanej w każdym wniosku, przeliczona na roczną kwotę; statystyki obejmują wyłącznie certyfikowane wnioski dla pełnego etatu. LCA nie jest zatwierdzeniem wizy, a jeden wniosek LCA może dotyczyć kilku stanowisk. Źródło: U.S. Department of Labor, dane LCA OFLC, lata fiskalne 2023–2026 (ostatnia decyzja: 30 cze 2026).