Dados de Salários H-1B

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Software Firmware Engineer 3 na HP Inc.: Salários H-1B

7 solicitações de condição de trabalho para o cargo de Software Firmware Engineer 3 na HP Inc.. Salário base mediano oferecido $117.915; metade central $113.412–$133.588.

Solicitações (LCAs)7
Salário mediano oferecido$117.915
Faixa intermediária de salários$113.412–$133.588
Percentil 10–90$107.253–$145.650

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20231$155.397
FY20241$117.915
FY20251$112.070
FY20264$121.389

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$128.024–$155.000
Nível III
Boise, ID17 de jun. de 202614 de ago. de 2026Certificado
$114.754–$185.000
Nível II
Austin, TX26 de mai. de 20261 de out. de 2026Certificado
$139.152–$185.000
Nível III
Austin, TX2 de mar. de 202628 de ago. de 2026Certificado
$100.027–$155.000
Nível II
Boise, ID20 de fev. de 202614 de ago. de 2026Certificado
$112.070–$142.384
Nível II
Vancouver, WA9 de jan. de 202516 de jun. de 2025Certificado
$117.915–$137.915
Nível IV
Fort Collins, CO11 de abr. de 20241 de out. de 2024Certificado
$155.397
Nível IV
San Diego, CA31 de mar. de 202310 de set. de 2023Certificado

Outros cargos na HP Inc.

Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).