Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering pri Sandisk Technologies, Inc.: plače H-1B

10 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Principal Engineer, Packaging Engineering pri Sandisk Technologies, Inc.. Medianna osnovna plača $170.248; srednja polovica $170.248–$176.509.

Vloge (LCA)10
Mediana ponujene plače$170.248
Sredina razpona plač$170.248–$176.509
10.–90. percentil$158.995–$185.869

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20254$178.058
Fy20266$170.248

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$158.995–$178.848
Stopnja III
San Jose, CA27. mar. 202626. sep. 2026Certificirano
$158.995–$178.848
Stopnja III
Milpitas, CA27. mar. 202626. sep. 2026Certificirano
$176.509–$178.848San Jose, CA17. mar. 20261. avg. 2026Certificirano
$176.509–$178.848Milpitas, CA17. mar. 20261. avg. 2026Certificirano
$170.248–$178.848
Stopnja IV
Fremont, CA16. mar. 202623. avg. 2026Certificirano
$170.248–$178.848
Stopnja IV
Milpitas, CA9. mar. 202623. avg. 2026Certificirano
$170.248–$172.800
Stopnja IV
San Jose, CA8. avg. 202515. sep. 2025Certificirano
$170.248–$172.800
Stopnja IV
Milpitas, CA8. avg. 202515. sep. 2025Certificirano
$185.869–$195.700
Stopnja IV
Milpitas, CA17. jul. 20254. avg. 2025Certificirano
$185.869–$195.700
Stopnja IV
Milpitas, CA17. jul. 20254. avg. 2025Certificirano

Druga delovna mesta pri Sandisk Technologies, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).