Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering pri Sandisk Technologies, Inc.: plače H-1B

6 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Staff Engineer, Packaging Engineering pri Sandisk Technologies, Inc.. Medianna osnovna plača $148.655; srednja polovica $148.655–$155.043.

Vloge (LCA)6
Mediana ponujene plače$148.655
Sredina razpona plač$148.655–$155.043
10.–90. percentil$144.357–$155.043

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20253$155.043
Fy20262$148.655

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$148.655–$171.914Milpitas, CA27. mar. 202626. sep. 2026Certificirano
$148.655–$171.914Milpitas, CA27. mar. 202626. sep. 2026Certificirano
$155.043–$164.800
Stopnja III
San Jose, CA28. maj 20251. okt. 2025Certificirano
$155.043–$164.800
Stopnja III
Milpitas, CA28. maj 20251. okt. 2025Certificirano
$141.491–$154.065
delo s skrajšanim delovnim časom
Milpitas, CA24. mar. 202516. sep. 2025Certificirano
$141.491–$154.065San Jose, CA24. mar. 202516. sep. 2025Certificirano

Druga delovna mesta pri Sandisk Technologies, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).