Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

IC Packaging Engineer u Apple Inc.: H-1B plate

8 prijava za uslove rada za poziciju IC Packaging Engineer u Apple Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $177.218; srednja polovina $174.525–$181.397.

Пријаве (LCA)8
Медијанска понуђена плата$177.218
Средина распона плата$174.525–$181.397
10.–90. перцентил$170.700–$182.868

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$177.341
ФГ20242$170.700
ФГ20253$181.397

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$181.397–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA11. 10. 2024.10. 4. 2025.Сертификовано
$181.397–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA4. 10. 2024.4. 4. 2025.Сертификовано
$175.800–$264.200
Ниво IV
Santa Clara, CA24. 9. 2024.9. 3. 2025.Сертификовано
$170.700–$256.500
Ниво IV
Santa Clara, CA1. 4. 2024.1. 9. 2024.Сертификовано
$170.700–$256.500
Ниво IV
Santa Clara, CA16. 1. 2024.22. 6. 2024.Сертификовано
$177.341–$242.000
Ниво IV
Santa Clara, CA29. 6. 2023.26. 12. 2023.Сертификовано
$177.094
Ниво IV
San Diego, CA8. 11. 2022.11. 4. 2023.Сертификовано
$186.300
Ниво IV
Cupertino, CA29. 9. 2022.28. 3. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Apple Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).