Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Principal Semiconductor Design Engineer u Micron Technology, Inc.: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju Principal Semiconductor Design Engineer u Micron Technology, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $183.500; srednja polovina $171.850–$194.098.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$183.500
Средина распона плата$171.850–$194.098
10.–90. перцентил$166.181–$197.875

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20242$177.200
ФГ20251$175.000
ФГ20261$200.393

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$200.393
Ниво IV
Boise, ID11. 5. 2026.1. 10. 2026.Сертификовано
$204.732
скраћено радно време · Ниво III
Richardson, TX19. 8. 2025.7. 9. 2025.Сертификовано
$175.000
Ниво IV
Atlanta, GA3. 10. 2024.11. 11. 2024.Сертификовано
$192.000
Ниво IV
Folsom, CA14. 6. 2024.8. 7. 2024.Сертификовано
$162.401
Ниво IV
Boise, ID24. 5. 2024.1. 10. 2024.Сертификовано

Ostali poslovi u Micron Technology, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).