Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Software Analysis Engineering

Engineer I, Software Analysis Engineering u Samsung Electronics America, Inc.: H-1B plate

8 prijava za uslove rada za poziciju Engineer I, Software Analysis Engineering u Samsung Electronics America, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $109.116; srednja polovina $104.500–$117.250.

Пријаве (LCA)8
Медијанска понуђена плата$109.116
Средина распона плата$104.500–$117.250
10.–90. перцентил$97.387–$121.900

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$103.000
ФГ20242$124.000
ФГ20262$114.616

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$118.000–$128.000
Ниво II
Plano, TX29. 4. 2026.11. 5. 2026.Сертификовано
$111.232
Ниво III
Plano, TX17. 3. 2026.9. 9. 2026.Сертификовано
$131.000–$141.000
Ниво II
Plano, TX18. 7. 2024.1. 8. 2024.Сертификовано
$117.000–$127.000
Ниво II
Plano, TX9. 7. 2024.18. 7. 2024.Сертификовано, затим повучено
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX9. 5. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$100.000–$110.000
Ниво II
Plano, TX17. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$91.291–$120.000
Ниво III
Plano, TX11. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано
$107.000–$140.000
Ниво II
Plano, TX9. 8. 2021.1. 10. 2021.Сертификовано, затим повучено

Ostali poslovi u Samsung Electronics America, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).