Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Engineer, Software Analysis Engineering u Samsung Electronics America, Inc.: H-1B plate

6 prijava za uslove rada za poziciju Engineer, Software Analysis Engineering u Samsung Electronics America, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $150.000; srednja polovina $117.000–$154.500.

Пријаве (LCA)6
Медијанска понуђена плата$150.000
Средина распона плата$117.000–$154.500
10.–90. перцентил$106.000–$159.500

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20246$150.000

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX16. 7. 2024.31. 7. 2024.Сертификовано
$163.000–$173.000
Ниво IV
Plano, TX9. 5. 2024.17. 5. 2024.Сертификовано
$150.000–$160.000
Ниво IV
Plano, TX1. 5. 2024.17. 5. 2024.Сертификовано, затим повучено
$150.000–$160.000
Ниво IV
Plano, TX19. 4. 2024.15. 5. 2024.Сертификовано
$106.000–$116.000
Ниво II
Plano, TX16. 4. 2024.3. 5. 2024.Сертификовано
$156.000–$166.000
Ниво III
Plano, TX21. 3. 2024.8. 4. 2024.Сертификовано

Ostali poslovi u Samsung Electronics America, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).