Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering u Sandisk Technologies, Inc.: H-1B plate

10 prijava za uslove rada za poziciju Principal Engineer, Packaging Engineering u Sandisk Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $170.248; srednja polovina $170.248–$176.509.

Пријаве (LCA)10
Медијанска понуђена плата$170.248
Средина распона плата$170.248–$176.509
10.–90. перцентил$158.995–$185.869

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20254$178.058
ФГ20266$170.248

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$158.995–$178.848
Ниво III
San Jose, CA27. 3. 2026.26. 9. 2026.Сертификовано
$158.995–$178.848
Ниво III
Milpitas, CA27. 3. 2026.26. 9. 2026.Сертификовано
$176.509–$178.848San Jose, CA17. 3. 2026.1. 8. 2026.Сертификовано
$176.509–$178.848Milpitas, CA17. 3. 2026.1. 8. 2026.Сертификовано
$170.248–$178.848
Ниво IV
Fremont, CA16. 3. 2026.23. 8. 2026.Сертификовано
$170.248–$178.848
Ниво IV
Milpitas, CA9. 3. 2026.23. 8. 2026.Сертификовано
$170.248–$172.800
Ниво IV
San Jose, CA8. 8. 2025.15. 9. 2025.Сертификовано
$170.248–$172.800
Ниво IV
Milpitas, CA8. 8. 2025.15. 9. 2025.Сертификовано
$185.869–$195.700
Ниво IV
Milpitas, CA17. 7. 2025.4. 8. 2025.Сертификовано
$185.869–$195.700
Ниво IV
Milpitas, CA17. 7. 2025.4. 8. 2025.Сертификовано

Ostali poslovi u Sandisk Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).