Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering u Sandisk Technologies, Inc.: H-1B plate

6 prijava za uslove rada za poziciju Staff Engineer, Packaging Engineering u Sandisk Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $148.655; srednja polovina $148.655–$155.043.

Пријаве (LCA)6
Медијанска понуђена плата$148.655
Средина распона плата$148.655–$155.043
10.–90. перцентил$144.357–$155.043

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20253$155.043
ФГ20262$148.655

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$148.655–$171.914Milpitas, CA27. 3. 2026.26. 9. 2026.Сертификовано
$148.655–$171.914Milpitas, CA27. 3. 2026.26. 9. 2026.Сертификовано
$155.043–$164.800
Ниво III
San Jose, CA28. 5. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$155.043–$164.800
Ниво III
Milpitas, CA28. 5. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$141.491–$154.065
скраћено радно време
Milpitas, CA24. 3. 2025.16. 9. 2025.Сертификовано
$141.491–$154.065San Jose, CA24. 3. 2025.16. 9. 2025.Сертификовано

Ostali poslovi u Sandisk Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).