Почетна › Занимања › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers u Boise, ID: H-1B plate
222 prijava za uslove rada za ovo zanimanje sa radnim mestom u Boise, ID. Medijana ponuđene osnovne plate $117.473; srednja polovina $101.988–$131.718.
Пријаве (LCA)222
Медијанска понуђена плата$117.473
Средина распона плата$101.988–$131.718
10.–90. перцентил$92.700–$147.000
По нивоу плата
| Ниво зараде | Медијална плата |
|---|---|
| Ниво I (почетни) | $94.998 |
| Ниво II (квалификовани) | $104.987 |
| Ниво III (искусни) | $120.000 |
| Ниво IV (потпуно компетентни) | $135.804 |
Ministarstvo rada određuje četiri nivoa važeće plate za svako zanimanje i oblast, od Nivoa I (početni) do Nivoa IV (potpuno kompetentan). Poslodavac bira nivo koji odgovara zahtevima posla.
Послодавци
| Послодавац | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119.995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110.000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108.218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103.990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93.100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119.088 |
| KLA Corporation | 4 | $98.887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86.445 |
| Asml US, LP | 1 | $87.550 |
Назив позиције
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).