ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer ที่ Advanced Micro Devices, Inc.: เงินเดือน H-1B

5 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง SMTS Packaging Engineer ที่ Advanced Micro Devices, Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $158,725; ช่วงกลาง $148,741–$185,000

ใบสมัคร (LCA)5
เงินเดือนกลางที่เสนอ$158,725
ช่วงกลางของเงินเดือน$148,741–$185,000
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$120,137–$186,320

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20231$187,200
ปีงบประมาณ 20242$129,896
ปีงบประมาณ 20251$185,000
ปีงบประมาณ 20261$148,741

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$148,741–$230,100
ระดับ IV		Austin, TX30 ม.ค. 202630 ก.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$185,000
ระดับ IV		Austin, TX30 ต.ค. 20246 พ.ย. 2024ได้รับการรับรองแล้วถอน
$101,067–$219,960
ระดับ IV		Lehi, UT20 มี.ค. 202414 ก.ย. 2024ได้รับการรับรอง
$158,725–$255,450
ระดับ IV		Santa Clara, CA13 ก.พ. 20249 ส.ค. 2024ได้รับการรับรอง
$187,200
ระดับ IV		Santa Clara, CA27 เม.ย. 20231 ต.ค. 2023ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Advanced Micro Devices, Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)