ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering ที่ Sandisk Technologies, Inc.: เงินเดือน H-1B

10 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Principal Engineer, Packaging Engineering ที่ Sandisk Technologies, Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $170,248; ช่วงกลาง $170,248–$176,509

ใบสมัคร (LCA)10
เงินเดือนกลางที่เสนอ$170,248
ช่วงกลางของเงินเดือน$170,248–$176,509
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$158,995–$185,869

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20254$178,058
ปีงบประมาณ 20266$170,248

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$158,995–$178,848
ระดับ III
San Jose, CA27 มี.ค. 202626 ก.ย. 2026ได้รับการรับรอง
$158,995–$178,848
ระดับ III
Milpitas, CA27 มี.ค. 202626 ก.ย. 2026ได้รับการรับรอง
$176,509–$178,848San Jose, CA17 มี.ค. 20261 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$176,509–$178,848Milpitas, CA17 มี.ค. 20261 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$170,248–$178,848
ระดับ IV
Fremont, CA16 มี.ค. 202623 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$170,248–$178,848
ระดับ IV
Milpitas, CA9 มี.ค. 202623 ส.ค. 2026ได้รับการรับรอง
$170,248–$172,800
ระดับ IV
San Jose, CA8 ส.ค. 202515 ก.ย. 2025ได้รับการรับรอง
$170,248–$172,800
ระดับ IV
Milpitas, CA8 ส.ค. 202515 ก.ย. 2025ได้รับการรับรอง
$185,869–$195,700
ระดับ IV
Milpitas, CA17 ก.ค. 20254 ส.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$185,869–$195,700
ระดับ IV
Milpitas, CA17 ก.ค. 20254 ส.ค. 2025ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Sandisk Technologies, Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)