ข้อมูลเงินเดือน H1B

หน้าแรก › นายจ้าง › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering ที่ Sandisk Technologies, Inc.: เงินเดือน H-1B

6 ใบสมัครเงื่อนไขแรงงานสำหรับตำแหน่ง Staff Engineer, Packaging Engineering ที่ Sandisk Technologies, Inc. เงินเดือนพื้นฐานเสนอค่ามัธยฐาน $148,655; ช่วงกลาง $148,655–$155,043

ใบสมัคร (LCA)6
เงินเดือนกลางที่เสนอ$148,655
ช่วงกลางของเงินเดือน$148,655–$155,043
เปอร์เซ็นไทล์ที่ 10–90$144,357–$155,043

ตามปีงบประมาณ

ปีงบประมาณจำนวน LCAเงินเดือนมัธยฐาน
ปีงบประมาณ 20253$155,043
ปีงบประมาณ 20262$148,655

ใบสมัคร

เงินเดือนพื้นฐานสถานที่ยื่นเมื่อวันเริ่มงานสถานะ
$148,655–$171,914Milpitas, CA27 มี.ค. 202626 ก.ย. 2026ได้รับการรับรอง
$148,655–$171,914Milpitas, CA27 มี.ค. 202626 ก.ย. 2026ได้รับการรับรอง
$155,043–$164,800
ระดับ III
San Jose, CA28 พ.ค. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$155,043–$164,800
ระดับ III
Milpitas, CA28 พ.ค. 20251 ต.ค. 2025ได้รับการรับรอง
$141,491–$154,065
พาร์ทไทม์
Milpitas, CA24 มี.ค. 202516 ก.ย. 2025ได้รับการรับรอง
$141,491–$154,065San Jose, CA24 มี.ค. 202516 ก.ย. 2025ได้รับการรับรอง

ตำแหน่งงานอื่นๆ ที่ Sandisk Technologies, Inc.

เงินเดือนคือระดับต่ำสุดของค่าจ้างที่เสนอในแต่ละใบสมัคร แปลงเป็นจำนวนต่อปี สถิติใช้เฉพาะใบสมัครงานเต็มเวลาที่ได้รับการรับรองเท่านั้น LCA ไม่ใช่การอนุมัติวีซ่า และหนึ่ง LCA อาจครอบคลุมหลายตำแหน่ง แหล่งข้อมูล: ข้อมูลการเปิดเผย LCA ของ OFLC กระทรวงแรงงานสหรัฐฯ ปีงบประมาณ 2023–2026 (การตัดสินใจล่าสุด 30 มิ.ย. 2026)