H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

HP Inc. bünyesinde Electrical/Hardware Engineer 3: H-1B maaşları

HP Inc. bünyesinde Electrical/Hardware Engineer 3 pozisyonu için 5 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $99.882; orta %50 dilimi $99.882–$110.302.

Başvurular (LCA)5
Ortalama teklif edilen maaş$99.882
Maaşların orta yarısı$99.882–$110.302
10.–90. yüzde dilimi$99.008–$120.074

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20241$98.426
FY20252$118.446
FY20262$99.882

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$99.882–$165.000
Seviye II
Corvallis, OR4 May 20268 Ağu 2026Onaylı
$99.882–$155.000
Seviye II
Corvallis, OR20 Şub 202618 Ağu 2026Onaylı
$126.589–$164.328
Seviye IV
Corvallis, OR26 Şub 20259 Ağu 2025Onaylı
$110.302–$119.205
Seviye III
Corvallis, OR14 Kas 20246 May 2025Onaylı
$98.426–$121.480
Seviye II
Corvallis, OR27 Tem 202410 Oca 2025Onaylı

HP Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).