Dữ liệu lương H1B

Trang chủ › Nhà tuyển dụng › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer tại Headway Technologies, Inc.: Mức lương H-1B

5 hồ sơ điều kiện lao động cho chức danh Plating Process Development Engineer tại Headway Technologies, Inc.. Mức lương cơ bản trung vị được đề nghị $157.019; khoảng giữa $140.000–$157.019.

Đơn đăng ký (LCA)5
Mức lương trung vị được đề xuất$157.019
Nửa giữa của mức lương$140.000–$157.019
Phân vị thứ 10–90$140.000–$157.243

Theo năm tài chính

Năm tài chínhLCALương trung vị
Năm tài chính 20231$140.000
Năm tài chính 20241$140.000
Năm tài chính 20252$157.206
Năm tài chính 20261$157.019

Hồ sơ

Lương cơ bảnĐịa điểmĐã nộpNgày bắt đầuTrạng thái
$157.019
Cấp I
Milpitas, CA16 thg 3, 20265 thg 9, 2026Đã chứng nhận
$157.393
Cấp II
Milpitas, CA13 thg 3, 202511 thg 9, 2025Đã chứng nhận
$157.019
Cấp II
Milpitas, CA18 thg 2, 202516 thg 8, 2025Đã chứng nhận
$140.000–$140.005
Cấp III
Milpitas, CA19 thg 3, 202412 thg 9, 2024Đã chứng nhận
$140.000
Cấp III
Milpitas, CA6 thg 3, 20231 thg 9, 2023Đã chứng nhận

Các công việc khác tại Headway Technologies, Inc.

Mức lương là mức thấp nhất trong khoảng lương được đề nghị cho mỗi hồ sơ, quy đổi sang mức hàng năm; thống kê chỉ sử dụng các hồ sơ toàn thời gian đã được chứng nhận. LCA không phải là phê duyệt visa và một LCA có thể bao gồm nhiều vị trí. Nguồn: Bộ Lao động Hoa Kỳ, dữ liệu công bố LCA của OFLC, các năm tài chính 2023–2026 (quyết định mới nhất: 30 thg 6, 2026).