Dữ liệu lương H1B

Trang chủ › Nhà tuyển dụng › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer tại Intel Corporation: Mức lương H-1B

5 hồ sơ điều kiện lao động cho chức danh Packaging R&D Engineer tại Intel Corporation. Mức lương cơ bản trung vị được đề nghị $179.650; khoảng giữa $177.200–$181.314.

Đơn đăng ký (LCA)5
Mức lương trung vị được đề xuất$179.650
Nửa giữa của mức lương$177.200–$181.314
Phân vị thứ 10–90$167.550–$187.729

Theo năm tài chính

Năm tài chínhLCALương trung vị
Năm tài chính 20231$161.117
Năm tài chính 20241$179.650
Năm tài chính 20253$181.314

Hồ sơ

Lương cơ bảnĐịa điểmĐã nộpNgày bắt đầuTrạng thái
$192.005–$241.880
Cấp III
Austin, TX31 thg 7, 20251 thg 10, 2025Đã chứng nhận
$181.314–$250.160
Cấp III
Round Rock, TX3 thg 6, 20251 thg 10, 2025Đã chứng nhận
$177.200–$250.160
Cấp III
Chandler, AZ23 thg 4, 20251 thg 10, 2025Đã chứng nhận
$179.650–$221.610
Cấp IV
Chandler, AZ14 thg 3, 202428 thg 8, 2024Đã chứng nhận
$161.117–$221.610
Cấp III
Chandler, AZ16 thg 3, 20238 thg 9, 2023Đã chứng nhận

Các công việc khác tại Intel Corporation

Mức lương là mức thấp nhất trong khoảng lương được đề nghị cho mỗi hồ sơ, quy đổi sang mức hàng năm; thống kê chỉ sử dụng các hồ sơ toàn thời gian đã được chứng nhận. LCA không phải là phê duyệt visa và một LCA có thể bao gồm nhiều vị trí. Nguồn: Bộ Lao động Hoa Kỳ, dữ liệu công bố LCA của OFLC, các năm tài chính 2023–2026 (quyết định mới nhất: 30 thg 6, 2026).