Dữ liệu lương H1B

Trang chủ › Nhà tuyển dụng › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer tại NXP USA, Inc.: Mức lương H-1B

8 hồ sơ điều kiện lao động cho chức danh Semiconductor Packaging Engineer tại NXP USA, Inc.. Mức lương cơ bản trung vị được đề nghị $137.700; khoảng giữa $125.000–$147.897.

Đơn đăng ký (LCA)8
Mức lương trung vị được đề xuất$137.700
Nửa giữa của mức lương$125.000–$147.897
Phân vị thứ 10–90$100.040–$152.367

Theo năm tài chính

Năm tài chínhLCALương trung vị
Năm tài chính 20234$120.000
Năm tài chính 20253$151.012
Năm tài chính 20261$145.400

Hồ sơ

Lương cơ bảnĐịa điểmĐã nộpNgày bắt đầuTrạng thái
$145.400
Cấp II
Austin, TX15 thg 4, 20261 thg 10, 2026Đã chứng nhận
$146.859
Cấp IV
Austin, TX21 thg 5, 20251 thg 10, 2025Đã chứng nhận
$155.530
Cấp II
Austin, TX2 thg 5, 20251 thg 10, 2025Đã chứng nhận
$151.012
Cấp III
Austin, TX15 thg 11, 20242 thg 12, 2024Đã chứng nhận
$110.000
Cấp II
Austin, TX4 thg 8, 20231 thg 10, 2023Đã chứng nhận
$76.800
Cấp I
Austin, TX17 thg 5, 20231 thg 10, 2023Đã chứng nhận
$130.000
Cấp II
Austin, TX17 thg 4, 20231 thg 10, 2023Đã chứng nhận
$130.000
Cấp II
Chandler, AZ12 thg 4, 20236 thg 8, 2023Đã chứng nhận

Các công việc khác tại NXP USA, Inc.

Mức lương là mức thấp nhất trong khoảng lương được đề nghị cho mỗi hồ sơ, quy đổi sang mức hàng năm; thống kê chỉ sử dụng các hồ sơ toàn thời gian đã được chứng nhận. LCA không phải là phê duyệt visa và một LCA có thể bao gồm nhiều vị trí. Nguồn: Bộ Lao động Hoa Kỳ, dữ liệu công bố LCA của OFLC, các năm tài chính 2023–2026 (quyết định mới nhất: 30 thg 6, 2026).