3MD Inc.：H-1B 薪資與贊助
3MD Inc. 在財政年度 2023–2026 為 H-1B 及相關簽證提交了 11 份勞動條件申請；經認證：10。薪資中位數：$119,046。
申請案（LCAs）11
已認證10
雇主地址Redmond, WA
依賴 H-1B 的雇主否
薪資中位數$119,046
薪資中間區間$110,302–$136,680
第10至第90百分位$101,463–$151,443
3MD Inc. 是否贊助 H-1B 簽證？
3MD Inc. 在財政年度 2023–2026 提交了 11 份勞動條件申請，最新提交日期為 2026年6月12日。LCA 是 H-1B 申請的第一步，因此該雇主已贊助或準備贊助 H-1B 員工；這並不保證特定職位的贊助。請查看雇主自己的職位清單。
依職位名稱劃分的薪資
| 職位名稱 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| Android Build and Release Engineer | 2 | $113,887 |
| Automation Application Engineer | 2 | $70,949 |
| Application Support Analyst | 2 | $115,170 |
| Firmware Engineer II | 1 | $148,013 |
| Senior Software Engineer | 1 | $137,000 |
| Business Intelligence Reporting Analyst | 1 | $135,720 |
| Senior Solutions Architect | 1 | $182,312 |
| QA Test Engineer | 1 | $108,680 |
依財政年度劃分的申請
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 2 | $126,433 |
| 2024財年 | 3 | $159,016 |
| 2025財年 | 2 | $103,974 |
| 2026財年 | 4 | $115,170 |
現行工資等級
勞工部為每個職業和地區設定四個現行工資等級，從等級 I（入門）到等級 IV（完全勝任）。雇主選擇符合職位要求的等級。
職位所在地
職業
- Software Developers5
- Mechatronics Engineers2
- Computer Systems Analysts2
- Data Scientists1
- Software Quality Assurance Analysts and Testers1
最新申請
| 職位名稱 | 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|---|
| Application Support Analyst | $115,170–$121,000 等級 II | Redmond, WA | 2026年6月12日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Application Support Analyst | $115,170–$120,000 等級 II | Redmond, WA | 2026年5月20日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Android Build and Release Engineer | $122,921–$139,360 | Redmond, WA | 2026年4月17日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| QA Test Engineer | $108,680 等級 II | Redmond, WA | 2025年11月26日 | 2025年12月8日 | 已認證 |
| Automation Application Engineer | $70,949–$81,000 等級 I | Fort Wayne, IN | 2024年10月1日 | 2024年10月17日 | 已認證 |
| Automation Application Engineer | $92,685–$120,000 等級 II | Redmond, WA | 2024年8月12日 | 2024年8月19日 | 已撤回 |
| Senior Solutions Architect | $182,312–$267,750 等級 IV | Redmond, WA | 2024年4月9日 | 2024年5月13日 | 已認證 |
| Senior Software Engineer | $137,000–$160,000 | Redmond, WA | 2023年11月2日 | 2024年4月4日 | 已認證後撤回 |
| Android Build and Release Engineer | $104,853–$145,600 | Redmond, WA | 2023年4月7日 | 2023年10月1日 | 已認證 |
| Firmware Engineer II | $148,013–$149,760 等級 III | Redmond, WA | 2023年3月3日 | 2023年3月20日 | 已認證後撤回 |
| Business Intelligence Reporting Analyst | $135,720–$145,600 等級 III | Redmond, WA | 2022年9月20日 | 2022年9月28日 | 已認證後撤回 |
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。