H1B薪資數據

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Advanced Micro Devices, Inc. 的 SMTS Packaging Engineer：H-1B 薪資

Advanced Micro Devices, Inc. 的 SMTS Packaging Engineer 職位共計 5 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $158,725；中間半數區間為 $148,741–$185,000。

申請案（LCAs）5
薪資中位數$158,725
薪資中間區間$148,741–$185,000
第10至第90百分位$120,137–$186,320

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2023財年1$187,200
2024財年2$129,896
2025財年1$185,000
2026財年1$148,741

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$148,741–$230,100
等級 IV		Austin, TX2026年1月30日2026年7月30日已認證
$185,000
等級 IV		Austin, TX2024年10月30日2024年11月6日已認證後撤回
$101,067–$219,960
等級 IV		Lehi, UT2024年3月20日2024年9月14日已認證
$158,725–$255,450
等級 IV		Santa Clara, CA2024年2月13日2024年8月9日已認證
$187,200
等級 IV		Santa Clara, CA2023年4月27日2023年10月1日已認證

Advanced Micro Devices, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。