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Headway Technologies, Inc. 的 Plating Process Development Engineer：H-1B 薪資
Headway Technologies, Inc. 的 Plating Process Development Engineer 職位共計 5 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $157,019；中間半數區間為 $140,000–$157,019。
申請案（LCAs）5
薪資中位數$157,019
薪資中間區間$140,000–$157,019
第10至第90百分位$140,000–$157,243
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 1 | $140,000 |
| 2024財年 | 1 | $140,000 |
| 2025財年 | 2 | $157,206 |
| 2026財年 | 1 | $157,019 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 等級 I | Milpitas, CA | 2026年3月16日 | 2026年9月5日 | 已認證 |
| $157,393 等級 II | Milpitas, CA | 2025年3月13日 | 2025年9月11日 | 已認證 |
| $157,019 等級 II | Milpitas, CA | 2025年2月18日 | 2025年8月16日 | 已認證 |
| $140,000–$140,005 等級 III | Milpitas, CA | 2024年3月19日 | 2024年9月12日 | 已認證 |
| $140,000 等級 III | Milpitas, CA | 2023年3月6日 | 2023年9月1日 | 已認證 |
Headway Technologies, Inc. 的其他職位
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。