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Intel Corporation 的 Packaging R&D Engineer：H-1B 薪資
Intel Corporation 的 Packaging R&D Engineer 職位共計 5 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $179,650；中間半數區間為 $177,200–$181,314。
申請案（LCAs）5
薪資中位數$179,650
薪資中間區間$177,200–$181,314
第10至第90百分位$167,550–$187,729
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 1 | $161,117 |
| 2024財年 | 1 | $179,650 |
| 2025財年 | 3 | $181,314 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $192,005–$241,880 等級 III | Austin, TX | 2025年7月31日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| $181,314–$250,160 等級 III | Round Rock, TX | 2025年6月3日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| $177,200–$250,160 等級 III | Chandler, AZ | 2025年4月23日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| $179,650–$221,610 等級 IV | Chandler, AZ | 2024年3月14日 | 2024年8月28日 | 已認證 |
| $161,117–$221,610 等級 III | Chandler, AZ | 2023年3月16日 | 2023年9月8日 | 已認證 |
Intel Corporation 的其他職位
- Component Design Engineer$121,680
- Process Engineer$115,482
- Software Engineer$128,367
- Graphics Hardware Engineer$126,464
- Packaging Engineer$108,035
- Engineering Manager$179,650
- Analog Engineer$121,680
- Product Engineer$113,922
- System Validation Engineer$115,290
- Data Scientist$117,590
- Research Scientist$138,445
- Graphics Software Engineer$135,324
- Program Manager Technical$117,300
- Quality Reliability Engineer$103,355
- Firmware Engineer$127,878
- Application Engineer$137,730
- Industrial Engineer$92,102
- Test R&D Engineer$103,147
- Hardware Engineer$131,531
- SoC Design Engineer$182,832
- Failure Analysis Engineer$95,763
- Security Researcher$130,160
- Operations Research Engineer$79,130
- Facilities Engineer$92,581
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。