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Intel Corporation 的 Silicon Firmware Development Engineer：H-1B 薪資
Intel Corporation 的 Silicon Firmware Development Engineer 職位共計 6 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $180,006；中間半數區間為 $161,564–$205,982。
申請案（LCAs）6
薪資中位數$180,006
薪資中間區間$161,564–$205,982
第10至第90百分位$145,250–$212,641
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 1 | $132,213 |
| 2024財年 | 2 | $173,454 |
| 2025財年 | 1 | $171,392 |
| 2026財年 | 2 | $212,641 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $211,770–$317,650 | Santa Clara, CA | 2026年6月19日 | 2026年10月11日 | 已認證 |
| $213,512–$317,650 等級 II | Santa Clara, CA | 2026年4月22日 | 2026年10月11日 | 已認證 |
| $171,392–$206,990 等級 III | Hillsboro, OR | 2025年2月24日 | 2025年8月23日 | 已認證 |
| $158,288–$199,800 等級 III | Hillsboro, OR | 2024年3月9日 | 2024年8月24日 | 已認證 |
| $188,620–$280,280 | Santa Clara, CA | 2023年10月10日 | 2023年10月11日 | 已認證 |
| $132,213–$199,800 | Hillsboro, OR | 2023年2月25日 | 2023年8月17日 | 已認證 |
Intel Corporation 的其他職位
- Component Design Engineer$121,680
- Process Engineer$115,482
- Software Engineer$128,367
- Graphics Hardware Engineer$126,464
- Packaging Engineer$108,035
- Engineering Manager$179,650
- Analog Engineer$121,680
- Product Engineer$113,922
- System Validation Engineer$115,290
- Data Scientist$117,590
- Research Scientist$138,445
- Graphics Software Engineer$135,324
- Program Manager Technical$117,300
- Quality Reliability Engineer$103,355
- Firmware Engineer$127,878
- Application Engineer$137,730
- Industrial Engineer$92,102
- Test R&D Engineer$103,147
- Hardware Engineer$131,531
- SoC Design Engineer$182,832
- Failure Analysis Engineer$95,763
- Security Researcher$130,160
- Operations Research Engineer$79,130
- Facilities Engineer$92,581
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。