首頁 › 雇主 › Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC：H-1B 薪資與贊助
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 在財政年度 2023–2026 為 H-1B 及相關簽證提交了 131 份勞動條件申請；經認證：130。薪資中位數：$111,118。
申請案（LCAs）131
已認證130
雇主地址Boise, ID
依賴 H-1B 的雇主否
薪資中位數$111,118
薪資中間區間$99,005–$126,970
第10至第90百分位$95,000–$149,875
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 是否贊助 H-1B 簽證？
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 在財政年度 2023–2026 提交了 131 份勞動條件申請，最新提交日期為 2026年6月17日。LCA 是 H-1B 申請的第一步，因此該雇主已贊助或準備贊助 H-1B 員工；這並不保證特定職位的贊助。請查看雇主自己的職位清單。
依職位名稱劃分的薪資
| 職位名稱 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | 23 | $106,093 |
| Equipment Engineer | 7 | $107,000 |
| Semiconductor Facilities Engineer | 5 | $110,000 |
| Operations Improvement Engineer | 4 | $105,923 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | 4 | $140,000 |
| Manufacturing Engineer | 3 | $96,000 |
| CMP Senior Process Engineer | 3 | $121,125 |
| ID1 Sr Program Manager | 2 | $126,640 |
| FE US Expansion Planning Engineer | 2 | $87,199 |
| Process Engineer | 2 | $109,062 |
| Senior Manager Central Probe Planning | 2 | $148,501 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | 2 | $168,500 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | 2 | $94,600 |
| ATE Process Engineer | 2 | $96,000 |
| Operation Improvement Engineer | 2 | $113,564 |
| Process Integration Engineer | 2 | $111,252 |
| Sr Engineer, Process Integration | 2 | $125,000 |
| Oi Scheduling Manager | 2 | $180,747 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | 2 | $115,891 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | 2 | $102,752 |
| Surface Scientist (Semiconductor Process Engineer 3) | 1 | $120,000 |
| Manager, FE US Expansion Planning Probe | 1 | $124,432 |
| FE US Expansion Planning Strategy Engineer | 1 | $95,000 |
| 1D1 Senior Program Manager | 1 | $135,000 |
| Id1 Senior Program Manager | 1 | $135,000 |
| CMP Process Engineer | 1 | $93,000 |
| ENGINEER - OI (Software Development Engineer 2) | 1 | $95,000 |
| Senior Process Safety Engineer | 1 | $101,000 |
| Process Safety Engineer (Semiconductor Process Engineer 2) | 1 | $90,000 |
| Facilities Capital Planner Engineer 2 | 1 | $86,500 |
| WorkForce Development Specialist | 1 | $106,575 |
| Yield Analysis Manager | 1 | $160,430 |
| Engineer-Difi Process | 1 | $104,974 |
| Ram Engineer - Id1 | 1 | $101,000 |
| Real-Time Defect Analysis Engineer | 1 | $125,000 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | 1 | $170,000 |
| Facilties Operations Controls Engineer | 1 | $120,000 |
| Wet Process Equipment Engineer | 1 | $92,700 |
| US Expansion Planning Engineer | 1 | $92,866 |
| Expansion Planning Engineer | 1 | $100,500 |
依財政年度劃分的申請
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 2 | $126,640 |
| 2024財年 | 23 | $106,575 |
| 2025財年 | 41 | $108,750 |
| 2026財年 | 65 | $115,000 |
現行工資等級
勞工部為每個職業和地區設定四個現行工資等級，從等級 I（入門）到等級 IV（完全勝任）。雇主選擇符合職位要求的等級。
職位所在地
職業
- Industrial Engineers43
- Materials Engineers29
- Chemical Engineers13
- Mechanical Engineers13
- Architectural and Engineering Managers10
- Electrical Engineers7
- Electronics Engineers, Except Computer7
- Civil Engineers2
- Software Developers2
- Logisticians1
最新申請
| 職位名稱 | 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | $100,298 等級 II | Boise, ID | 2026年6月17日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Senior Engineer - Manufacturing Engineering Planning | $115,000 等級 II | Boise, ID | 2026年6月16日 | 2026年7月20日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2026年6月12日 | 2026年6月29日 | 已認證 |
| Sr Engineer, US Expansion Planning | $113,500 等級 II | Boise, ID | 2026年6月11日 | 2026年6月29日 | 已認證 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $149,408 等級 IV | Boise, ID | 2026年6月3日 | 2026年11月17日 | 已認證 |
| Senior Equipment Engineer | $122,000 等級 II | Boise, ID | 2026年5月19日 | 2026年7月13日 | 已認證 |
| HVM Project Engineer | $113,997 | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Software Development Engineer | $97,850 等級 I | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年6月14日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $97,757 等級 II | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $98,919 | Boise, ID | 2026年5月13日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Process Engineer | $108,124 等級 II | Boise, ID | 2026年5月11日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2026年5月11日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Engineer, Process Integration | $97,531 等級 I | Boise, ID | 2026年5月7日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Sr Engineer, Process Integration | $120,000 等級 III | Boise, ID | 2026年5月6日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $98,688 等級 II | Boise, ID | 2026年5月6日 | 2026年5月17日 | 已認證 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102,752 等級 I | Boise, ID | 2026年5月5日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Manager, Quality & Deviation Management | $148,500 等級 II | Boise, ID | 2026年5月5日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Oi Scheduling Manager | $180,747 等級 II | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年5月24日 | 已認證 |
| Process Control Engineer | $98,000 等級 I | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Senior Manager, Id1 Manufacturing Engineering | $160,666 等級 II | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Senior Wet Etch Equipment Engineer | $109,000 等級 I | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Photo Equipment Engineer | $104,312 等級 II | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| DRAM Failure Analysis Engineer | $112,793 等級 II | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| ID1 Yield Analysis Engineer | $99,486 等級 II | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 等級 IV | Boise, ID | 2026年4月28日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Senior Engineer, Process Integration | $123,500 等級 III | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Operations Improvement Engineer | $106,698 等級 II | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102,752 等級 II | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| CMP Senior Process Engineer | $128,393 H-1B1（新加坡） · 等級 II | Boise, ID | 2026年4月22日 | 2026年9月7日 | 已認證 |
| Staff Engineer, US Expansion Strategic Planning | $136,460 等級 III | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年5月24日 | 已認證 |
| CMP Staff Process Engineer | $128,393 等級 IV | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Operations Improvement Engineer | $105,148 等級 II | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $97,799 等級 I | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $100,298 等級 II | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $111,782 等級 II | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Oi Scheduling Manager | $180,747 等級 IV | Boise, ID | 2026年4月17日 | 2026年5月24日 | 已認證 |
| Operations Improvement Engineer | $107,000 等級 II | Boise, ID | 2026年4月15日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $83,000 等級 I | Boise, ID | 2026年4月9日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $106,093 等級 III | Boise, ID | 2026年4月7日 | 2026年4月20日 | 已認證 |
| Sr Engineer, Id1 Ate De Process | $110,000 等級 IV | Boise, ID | 2026年4月1日 | 2026年5月18日 | 已認證 |
| Lead Principal Engineer, Id1 Ate CMP Process | $164,052 等級 II | Boise, ID | 2026年3月25日 | 2026年4月20日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $115,000 等級 II | Boise, ID | 2026年3月25日 | 2026年4月20日 | 已認證 |
| Senior Engineer, ID1 PEE PCVD Process | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2026年3月19日 | 2026年4月6日 | 已認證 |
| Staff Engineer, Id1 Pee - PH Equipment | $127,080 等級 III | Boise, ID | 2026年3月11日 | 2026年9月10日 | 已認證 |
| Sr Engineer, Process Integration | $130,000 等級 II | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年4月6日 | 已認證 |
| Facilities Capacity Planning Engineer | $100,707 等級 I | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年8月10日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $140,000 等級 III | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年4月20日 | 已認證 |
| Wet Etch Staff Process Engineer | $154,080 等級 II | Boise, ID | 2026年2月20日 | 2026年4月6日 | 已認證 |
| Photolithography Process Engineer | $95,000 等級 II | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年8月10日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $128,000 等級 III | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年3月16日 | 已認證 |
| Principal Engineer Oct Adt Pee -Dry Etch | $169,906 等級 IV | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年5月31日 | 已認證 |
| Sr. Engineer, ID1 PEE PCVD Equipment | $130,000 H-1B1（新加坡） · 等級 IV | Boise, ID | 2026年2月17日 | 2026年6月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $85,075 等級 I | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年8月3日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $110,000 等級 II | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年8月3日 | 已認證 |
| Sr Engineer, ID1 Yield Analysis | $128,000 等級 II | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年3月16日 | 已認證 |
| Sr. Semiconductor Process Engineer | $115,000 等級 II | Boise, ID | 2026年1月29日 | 2026年2月17日 | 已認證 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2026年1月28日 | 2026年2月2日 | 已認證 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $96,500 等級 II | Boise, ID | 2026年1月6日 | 2026年2月1日 | 已認證 |
| Principal ID1 Program Manager | $158,601 等級 III | Austin, TX | 2025年12月30日 | 2026年6月19日 | 已認證 |
| Operation Improvement Engineer | $120,599 等級 II | San Jose, CA | 2025年12月29日 | 2026年1月5日 | 已認證 |
| Staff Engineer, Id1 Pee PH Process | $140,000 等級 III | Boise, ID | 2025年12月19日 | 2026年1月5日 | 已認證 |
| SR. Engineer, Change Management | $112,950 等級 III | Boise, ID | 2025年12月12日 | 2026年1月5日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $103,000 等級 II | Boise, ID | 2025年12月8日 | 2026年1月5日 | 已認證 |
| Sr Engineer, F4 IE Layout | $115,000 等級 II | Boise, ID | 2025年11月18日 | 2026年1月5日 | 已認證 |
| Reticle Coordinator Engineer | $139,940 等級 IV | Boise, ID | 2025年9月23日 | 2026年3月25日 | 已認證 |
| Engineer, RAM Hardware ID1 | $98,000 等級 I | Boise, ID | 2025年9月23日 | 2025年11月17日 | 已認證 |
| Process Integration Engingeer | $110,984 等級 II | Boise, ID | 2025年9月12日 | 2025年9月18日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $165,000 等級 IV | Boise, ID | 2025年9月5日 | 2025年10月6日 | 已認證 |
| Process Integration Engineer | $111,252 等級 II | Boise, ID | 2025年8月11日 | 2025年10月5日 | 已認證 |
| Process Integration Engineer | $111,252 等級 II | Boise, ID | 2025年7月31日 | 2025年10月5日 | 已撤回 |
| CMP Senior Process Engineer | $121,125 H-1B1（新加坡） · 等級 III | Boise, ID | 2025年7月10日 | 2025年12月9日 | 已認證 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | $170,000 等級 III | Boise, ID | 2025年6月23日 | 2025年8月31日 | 已認證 |
| Facilties Operations Controls Engineer | $120,000 等級 II | Boise, ID | 2025年6月20日 | 2025年7月21日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $110,000 等級 II | Boise, ID | 2025年6月16日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $95,000 等級 II | Boise, ID | 2025年6月11日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Wet Process Equipment Engineer | $92,700 等級 II | Boise, ID | 2025年6月10日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98,272 等級 III | Boise, ID | 2025年5月30日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $96,000 等級 I | Boise, ID | 2025年5月27日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| US Expansion Planning Engineer | $92,866 等級 II | Boise, ID | 2025年5月27日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $105,410 等級 I | Boise, ID | 2025年5月12日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Expansion Planning Engineer | $100,500 等級 II | Boise, ID | 2025年5月9日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Process Engineer | $107,500 等級 II | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Equipment Engineer | $107,000 等級 III | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168,500 等級 II | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年9月7日 | 已認證 |
| Director, ATE Photolithography “ ID1 | $218,800 等級 IV | Boise, ID | 2025年5月7日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98,000 等級 II | Boise, ID | 2025年5月6日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $92,700 等級 II | Boise, ID | 2025年4月29日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $96,000 等級 I | Boise, ID | 2025年4月29日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| ATE Process Engineer | $96,000 等級 II | Boise, ID | 2025年4月24日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| ATE Process Engineer | $96,000 等級 I | Boise, ID | 2025年4月24日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Manufacturing Engineer | $96,000 等級 II | Boise, ID | 2025年4月23日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168,500 等級 II | Boise, ID | 2025年4月11日 | 2025年9月7日 | 已認證 |
| Operation Improvement Engineer | $106,529 等級 II | Boise, ID | 2025年4月4日 | 2025年4月28日 | 已認證 |
| Metrology Applications Engineer | $147,000 等級 III | Boise, ID | 2025年4月1日 | 2025年4月21日 | 已認證 |
| Yield Analysis Manager | $160,430 等級 II | Boise, ID | 2025年3月20日 | 2025年4月1日 | 已認證 |
| Engineer-Difi Process | $104,974 等級 II | Boise, ID | 2025年2月20日 | 2025年8月22日 | 已認證 |
| Ram Engineer - Id1 | $101,000 等級 I | Boise, ID | 2025年2月10日 | 2025年3月3日 | 已認證 |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148,501 等級 III | Boise, ID | 2025年1月28日 | 2025年2月4日 | 已認證 |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148,501 等級 III | Boise, ID | 2025年1月9日 | 2025年2月4日 | 已認證 |
顯示 131 份申請中最新的 100 份。
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。