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NXP USA, Inc. 的 Semiconductor Packaging Engineer：H-1B 薪資
NXP USA, Inc. 的 Semiconductor Packaging Engineer 職位共計 8 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $137,700；中間半數區間為 $125,000–$147,897。
申請案（LCAs）8
薪資中位數$137,700
薪資中間區間$125,000–$147,897
第10至第90百分位$100,040–$152,367
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 4 | $120,000 |
| 2025財年 | 3 | $151,012 |
| 2026財年 | 1 | $145,400 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $145,400 等級 II | Austin, TX | 2026年4月15日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| $146,859 等級 IV | Austin, TX | 2025年5月21日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| $155,530 等級 II | Austin, TX | 2025年5月2日 | 2025年10月1日 | 已認證 |
| $151,012 等級 III | Austin, TX | 2024年11月15日 | 2024年12月2日 | 已認證 |
| $110,000 等級 II | Austin, TX | 2023年8月4日 | 2023年10月1日 | 已認證 |
| $76,800 等級 I | Austin, TX | 2023年5月17日 | 2023年10月1日 | 已認證 |
| $130,000 等級 II | Austin, TX | 2023年4月17日 | 2023年10月1日 | 已認證 |
| $130,000 等級 II | Chandler, AZ | 2023年4月12日 | 2023年8月6日 | 已認證 |
NXP USA, Inc. 的其他職位
- Design Engineer$138,000
- Digital Design Engineer$136,296
- Product/Test Engineer$118,035
- Software Engineer$158,972
- Systems & Applications Engineer$140,000
- Digital Verification Engineer$135,000
- Systems Engineer$140,000
- Analog Design Engineer$133,947
- Equipment Engineer$95,000
- Field Application Engineer$134,750
- Process Engineer$104,404
- Digital Physical Design Engineer$126,400
- Data Scientist$120,750
- Principal SoC Emulation Engineer$175,500
- Senior Design Engineer$131,719
- Physical Design Engineer$134,681
- Principal SoC Verification Engineer$187,505
- Systems Validation Engineer$137,353
- Data Engineer$145,791
- Senior Verification Engineer$140,000
- Analog Circuit Engineer$147,898
- Systems and Applications Engineer$138,000
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。