H1B薪資數據

首頁 › 雇主 › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer

Qualcomm Technologies, Inc. 的 Packaging Engineer:H-1B 薪資

Qualcomm Technologies, Inc. 的 Packaging Engineer 職位共計 21 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $112,882;中間半數區間為 $108,638–$127,462。

申請案(LCAs)21
薪資中位數$112,882
薪資中間區間$108,638–$127,462
第10至第90百分位$103,956–$144,000

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2023財年7$108,638
2024財年5$112,882
2025財年5$119,434
2026財年3$128,898

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$156,853–$177,400
等級 II
Santa Clara, CA2026年1月21日2026年6月25日已認證
$110,656–$162,600
等級 II
Austin, TX2026年1月19日2026年6月23日已認證
$128,898–$162,600
等級 II
San Diego, CA2026年1月19日2026年6月23日已認證
$140,805–$177,400Santa Clara, CA2025年3月11日2025年9月4日已認證
$119,434–$162,600
等級 II
San Diego, CA2025年2月13日2025年8月5日已認證
$98,500–$147,500
等級 II
Austin, TX2025年1月30日2025年7月22日已認證
$119,434–$147,500
等級 II
San Diego, CA2025年1月30日2025年7月19日已認證
$119,434–$147,500
等級 II
San Diego, CA2025年1月30日2025年7月26日已認證
$109,470–$147,500
等級 II
Austin, TX2024年3月29日2024年9月10日已認證
$126,984–$169,800
等級 II
Santa Clara, CA2024年3月10日2024年8月13日已認證
$112,882–$147,500
等級 II
San Diego, CA2024年2月12日2024年8月6日已認證
$112,882–$147,500
等級 II
San Diego, CA2024年2月10日2024年7月26日已認證
$112,882–$147,500
等級 II
San Diego, CA2024年2月6日2024年7月19日已認證
$144,000–$216,000
等級 II
San Diego, CA2023年6月9日2023年10月1日已認證
$144,000–$216,000
等級 II
San Diego, CA2023年6月8日2023年10月1日已認證
$104,562–$147,500
等級 II
San Diego, CA2023年2月14日2023年6月27日已認證
$98,500–$147,500
等級 II
Bryan, TX2023年2月9日2023年6月27日已認證
$104,562–$147,500
等級 II
San Diego, CA2023年1月13日2023年6月27日已認證
$108,638–$147,500
等級 II
Austin, TX2023年1月4日2023年1月4日已認證
$108,638–$147,500
等級 II
Austin, TX2023年1月2日2023年1月4日已認證
$108,638–$147,500
等級 II
Austin, TX2022年12月30日2023年1月4日已撤回

所有雇主的 Packaging Engineer 職位 →

Qualcomm Technologies, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。