H1B薪資數據

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Qualcomm Technologies, Inc. 的 Senior Packaging Engineer:H-1B 薪資

Qualcomm Technologies, Inc. 的 Senior Packaging Engineer 職位共計 16 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $123,317;中間半數區間為 $115,500–$128,898。

申請案(LCAs)16
薪資中位數$123,317
薪資中間區間$115,500–$128,898
第10至第90百分位$115,500–$128,898

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2023財年3$115,500
2024財年4$115,500
2025財年4$127,200
2026財年5$128,898

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$127,200–$190,800
等級 II
Irvine, CA2026年4月27日2026年4月29日已認證
$128,898–$190,800
等級 II
San Diego, CA2026年3月16日2026年8月25日已認證
$128,898–$190,800
等級 II
San Diego, CA2026年1月12日2026年6月25日已認證
$128,898–$190,800
等級 II
San Diego, CA2025年12月11日2026年5月1日已認證
$128,898–$190,800
等級 II
San Diego, CA2025年11月14日2025年11月15日已認證
$156,853–$209,200
等級 II
Santa Clara, CA2025年8月13日2025年8月13日已認證
$127,200–$190,800
等級 II
Austin, TX2025年8月13日2026年1月13日已認證
$127,200–$190,800
等級 II
San Diego, CA2025年3月4日2025年9月2日已認證
$119,434–$173,500
等級 II
San Diego, CA2025年1月16日2025年7月12日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
San Diego, CA2024年3月19日2024年7月7日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
San Diego, CA2024年3月12日2024年7月7日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
San Diego, CA2023年11月20日2024年5月10日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
San Diego, CA2023年11月1日2023年11月2日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
Arcadia, CA2023年1月24日2023年7月13日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
Austin, TX2023年1月23日2023年7月13日已認證
$115,500–$173,500
等級 II
San Diego, CA2023年1月23日2023年7月13日已認證

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Qualcomm Technologies, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。