H1B薪資數據

首頁 › 雇主 › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Qualcomm Technologies, Inc. 的 Senior Staff Packaging Engineer：H-1B 薪資

Qualcomm Technologies, Inc. 的 Senior Staff Packaging Engineer 職位共計 12 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $169,000；中間半數區間為 $169,000–$180,400。

申請案（LCAs）12

薪資中位數$169,000

薪資中間區間$169,000–$180,400

第10至第90百分位$169,000–$180,400

依財政年度

財政年度	LCAs	薪資中位數
2023財年	4	$169,000
2024財年	3	$169,000
2025財年	5	$180,400

申請紀錄

基本薪資	地點	提交日期	開始日期	狀態
$180,400–$270,600 等級 IV	San Diego, CA	2025年3月25日	2025年6月1日	已認證
$180,400–$270,600 等級 IV	San Diego, CA	2025年3月4日	2025年8月24日	已認證
$180,400–$270,600 等級 IV	San Diego, CA	2025年2月17日	2025年8月11日	已認證
$162,400–$243,600 等級 IV	Gilbert, AZ	2025年2月4日	2025年7月26日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2024年11月22日	2025年5月22日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2024年5月23日	2024年11月19日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2024年2月24日	2024年8月3日	已認證
$188,926–$264,500 等級 IV	Santa Clara, CA	2023年9月25日	2024年3月22日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2023年4月25日	2023年10月1日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2023年2月20日	2023年7月13日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2023年1月28日	2023年7月13日	已認證
$169,000–$254,000 等級 IV	San Diego, CA	2023年1月18日	2023年7月13日	已認證

Qualcomm Technologies, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。