H1B薪資數據

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Samsung Electronics America, Inc. 的 Engineer II, Software Process Engineering:H-1B 薪資

Samsung Electronics America, Inc. 的 Engineer II, Software Process Engineering 職位共計 10 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $149,006;中間半數區間為 $132,507–$163,354。

申請案(LCAs)10
薪資中位數$149,006
薪資中間區間$132,507–$163,354
第10至第90百分位$124,000–$166,693

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2023財年5$127,338
2024財年1$155,418
2025財年2$160,472
2026財年2$166,000

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$166,000–$176,000
等級 III
Mountain View, CA2026年4月16日2026年10月1日已認證
$166,000–$176,000
等級 II
Mountain View, CA2026年4月16日2026年10月1日已認證
$172,931–$190,000
等級 II
Mountain View, CA2024年10月2日2024年10月2日已認證
$155,418–$165,000
等級 III
Bellevue, WA2024年4月11日2024年10月1日已認證
$125,000–$135,000Mountain View, CA2023年9月14日2023年10月1日已認證
$127,338–$150,000
等級 II
Bellevue, WA2022年12月29日2023年1月23日已認證後撤回
$150,000–$160,000
等級 II
Mountain View, CA2022年11月14日2022年11月24日已認證
$148,013–$165,000
等級 III
Bellevue, WA2022年10月19日2023年1月4日已認證後撤回
$148,013–$160,000
等級 III
Bellevue, WA2022年9月21日2022年11月14日已認證後撤回
$115,000–$155,000
等級 III
Plano, TX2021年5月5日2021年10月1日已認證後撤回

Samsung Electronics America, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。