H1B薪資數據

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Module Design Engineer:H-1B 薪資

共計 220 份勞動條件申請使用 Module Design Engineer 作為職位名稱。中位數基本薪資為 $158,995;中間半數區間為 $147,400–$181,397。

申請案(LCAs)220
薪資中位數$158,995
薪資中間區間$147,400–$181,397
第10至第90百分位$137,093–$198,273

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雇主

雇主LCAs薪資中位數
Apple Inc.217$158,995
Qorvo US, INC.3$95,000

依薪資等級

薪資等級薪資中位數
等級 I(入門)$95,000
等級 II(合格)$147,400
等級 III(資深)$147,400
等級 IV(完全勝任)$181,397

勞工部為每個職業和地區設定四個現行工資等級,從等級 I(入門)到等級 IV(完全勝任)。雇主選擇符合職位要求的等級。

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2023財年37$170,804
2024財年28$153,254
2025財年74$163,377
2026財年78$158,212

城市

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。