3MD Inc.：H-1B 薪资和赞助
3MD Inc. 在财年 2023–2026 为 H-1B 及相关签证提交了 11 份劳工条件申请；已认证：10。提供的薪资中位数：$119,046。
申请（LCAs）11
已认证10
雇主地址Redmond, WA
H-1B依赖型雇主否
薪资中位数$119,046
薪资中间区间$110,302–$136,680
第10至第90百分位$101,463–$151,443
3MD Inc. 是否赞助 H-1B 签证？
3MD Inc. 在财年 2023–2026 提交了 11 份劳工条件申请，最新提交日期为 2026年6月12日。LCA 是 H-1B 申请的第一步，因此雇主已赞助或准备赞助 H-1B 工人；但这并不保证特定职位的赞助。请查看雇主自己的职位列表。
按职位名称划分的薪资
| 职位名称 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| Android Build and Release Engineer | 2 | $113,887 |
| Automation Application Engineer | 2 | $70,949 |
| Application Support Analyst | 2 | $115,170 |
| Firmware Engineer II | 1 | $148,013 |
| Senior Software Engineer | 1 | $137,000 |
| Business Intelligence Reporting Analyst | 1 | $135,720 |
| Senior Solutions Architect | 1 | $182,312 |
| QA Test Engineer | 1 | $108,680 |
按财年划分的申请
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 2 | $126,433 |
| 2024财年 | 3 | $159,016 |
| 2025财年 | 2 | $103,974 |
| 2026财年 | 4 | $115,170 |
现行工资等级
劳工部为每个职业和地区设定了四个现行工资等级，从一级（入门）到四级（完全胜任）。雇主根据职位要求选择合适的等级。
职位所在地
职业
- Software Developers5
- Mechatronics Engineers2
- Computer Systems Analysts2
- Data Scientists1
- Software Quality Assurance Analysts and Testers1
最新申请
| 职位名称 | 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| Application Support Analyst | $115,170–$121,000 II级 | Redmond, WA | 2026年6月12日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Application Support Analyst | $115,170–$120,000 II级 | Redmond, WA | 2026年5月20日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Android Build and Release Engineer | $122,921–$139,360 | Redmond, WA | 2026年4月17日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| QA Test Engineer | $108,680 II级 | Redmond, WA | 2025年11月26日 | 2025年12月8日 | 已认证 |
| Automation Application Engineer | $70,949–$81,000 I级 | Fort Wayne, IN | 2024年10月1日 | 2024年10月17日 | 已认证 |
| Automation Application Engineer | $92,685–$120,000 II级 | Redmond, WA | 2024年8月12日 | 2024年8月19日 | 已撤回 |
| Senior Solutions Architect | $182,312–$267,750 IV级 | Redmond, WA | 2024年4月9日 | 2024年5月13日 | 已认证 |
| Senior Software Engineer | $137,000–$160,000 | Redmond, WA | 2023年11月2日 | 2024年4月4日 | 已认证后撤回 |
| Android Build and Release Engineer | $104,853–$145,600 | Redmond, WA | 2023年4月7日 | 2023年10月1日 | 已认证 |
| Firmware Engineer II | $148,013–$149,760 III级 | Redmond, WA | 2023年3月3日 | 2023年3月20日 | 已认证后撤回 |
| Business Intelligence Reporting Analyst | $135,720–$145,600 III级 | Redmond, WA | 2022年9月20日 | 2022年9月28日 | 已认证后撤回 |
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。