H-1B薪资数据

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Advanced Micro Devices, Inc.的SMTS Packaging Engineer职位：H-1B薪资

Advanced Micro Devices, Inc.的SMTS Packaging Engineer职位共有5份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$158,725；中间50%区间为$148,741至$185,000。

申请（LCAs）5
薪资中位数$158,725
薪资中间区间$148,741–$185,000
第10至第90百分位$120,137–$186,320

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年1$187,200
2024财年2$129,896
2025财年1$185,000
2026财年1$148,741

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$148,741–$230,100
IV级		Austin, TX2026年1月30日2026年7月30日已认证
$185,000
IV级		Austin, TX2024年10月30日2024年11月6日已认证后撤回
$101,067–$219,960
IV级		Lehi, UT2024年3月20日2024年9月14日已认证
$158,725–$255,450
IV级		Santa Clara, CA2024年2月13日2024年8月9日已认证
$187,200
IV级		Santa Clara, CA2023年4月27日2023年10月1日已认证

Advanced Micro Devices, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。