H-1B薪资数据

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DoorDash, Inc.的Hardware Engineer职位:H-1B薪资

DoorDash, Inc.的Hardware Engineer职位共有7份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$199,763;中间50%区间为$199,763至$201,442。

申请(LCAs)7
薪资中位数$199,763
薪资中间区间$199,763–$201,442
第10至第90百分位$159,858–$221,570

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年1$100,000
2025财年2$201,323
2026财年4$199,882

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$249,600–$312,000
IV级
San Francisco, CA2026年6月16日2026年6月29日已认证
$200,000–$250,000
IV级
San Francisco, CA2026年5月27日2026年7月13日已认证
$199,763–$285,600
IV级
San Francisco, CA2026年1月23日2026年3月9日已认证
$199,763–$236,400
IV级
Oakland, CA2025年12月3日2025年12月15日已认证
$199,763–$285,600
IV级
San Francisco, CA2025年9月16日2025年10月20日已认证
$202,883–$236,400
IV级
Sunnyvale, CA2025年6月20日2025年7月28日已认证
$100,000Hayward, CA2021年1月13日2021年1月13日已认证后撤回

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薪资为每份申请中提供的工资下限,已转换为年度金额;统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准,一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源:美国劳工部 OFLC LCA 披露数据,财年 2023–2026(最新决定日期 2026年6月30日)。