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Headway Technologies, Inc.的Plating Process Development Engineer职位：H-1B薪资
Headway Technologies, Inc.的Plating Process Development Engineer职位共有5份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$157,019；中间50%区间为$140,000至$157,019。
申请（LCAs）5
薪资中位数$157,019
薪资中间区间$140,000–$157,019
第10至第90百分位$140,000–$157,243
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 1 | $140,000 |
| 2024财年 | 1 | $140,000 |
| 2025财年 | 2 | $157,206 |
| 2026财年 | 1 | $157,019 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 I级 | Milpitas, CA | 2026年3月16日 | 2026年9月5日 | 已认证 |
| $157,393 II级 | Milpitas, CA | 2025年3月13日 | 2025年9月11日 | 已认证 |
| $157,019 II级 | Milpitas, CA | 2025年2月18日 | 2025年8月16日 | 已认证 |
| $140,000–$140,005 III级 | Milpitas, CA | 2024年3月19日 | 2024年9月12日 | 已认证 |
| $140,000 III级 | Milpitas, CA | 2023年3月6日 | 2023年9月1日 | 已认证 |
Headway Technologies, Inc.的其他职位
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。