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Intel Corporation的Packaging R&D Engineer职位：H-1B薪资
Intel Corporation的Packaging R&D Engineer职位共有5份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$179,650；中间50%区间为$177,200至$181,314。
申请（LCAs）5
薪资中位数$179,650
薪资中间区间$177,200–$181,314
第10至第90百分位$167,550–$187,729
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 1 | $161,117 |
| 2024财年 | 1 | $179,650 |
| 2025财年 | 3 | $181,314 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $192,005–$241,880 III级 | Austin, TX | 2025年7月31日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| $181,314–$250,160 III级 | Round Rock, TX | 2025年6月3日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| $177,200–$250,160 III级 | Chandler, AZ | 2025年4月23日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| $179,650–$221,610 IV级 | Chandler, AZ | 2024年3月14日 | 2024年8月28日 | 已认证 |
| $161,117–$221,610 III级 | Chandler, AZ | 2023年3月16日 | 2023年9月8日 | 已认证 |
Intel Corporation的其他职位
- Component Design Engineer$121,680
- Process Engineer$115,482
- Software Engineer$128,367
- Graphics Hardware Engineer$126,464
- Packaging Engineer$108,035
- Engineering Manager$179,650
- Analog Engineer$121,680
- Product Engineer$113,922
- System Validation Engineer$115,290
- Data Scientist$117,590
- Research Scientist$138,445
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- Security Researcher$130,160
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- Facilities Engineer$92,581
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。