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JPMorgan Chase & Co.的Vice President, Product Development职位：H-1B薪资
JPMorgan Chase & Co.的Vice President, Product Development职位共有6份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$136,250；中间50%区间为$130,000至$159,300。
申请（LCAs）6
薪资中位数$136,250
薪资中间区间$130,000–$159,300
第10至第90百分位$122,000–$182,450
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 2 | $122,000 |
| 2024财年 | 3 | $142,500 |
| 2026财年 | 1 | $200,000 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $200,000 IV级 | New York, NY | 2026年5月7日 | 2026年10月30日 | 已认证 |
| $142,500 II级 | New York, NY | 2024年3月15日 | 2024年7月12日 | 已认证 |
| $164,900 IV级 | New York, NY | 2023年10月26日 | 2024年4月19日 | 已认证 |
| $130,000 III级 | Jersey City, NJ | 2023年10月11日 | 2024年4月11日 | 已认证 |
| $114,000 IV级 | Columbus, OH | 2023年2月6日 | 2023年8月4日 | 已认证 |
| $130,000 III级 | New York, NY | 2023年1月24日 | 2023年7月22日 | 已认证 |
JPMorgan Chase & Co.的其他职位
- Vice President, Lead Software Engineer$160,000
- Associate, Software Engineer III$139,000
- Associate, Software Engineer$131,000
- Vice President, Software Engineer$160,000
- Vice President, Sr Lead Software Engineer$177,750
- Vice President, Sr Manager of Software Engineering$181,700
- Vice President, Software Engineering$153,300
- Software Engineer$130,000
- Vice President, Product Manager$159,500
- Vice President, Manager of Software Engineering$164,650
- Vice President, Applied AI ML Lead$182,000
- Associate, Software Engineering$126,000
- Associate$150,000
- Vice President, Quantitative Research$205,000
- Associate, Investment Banking$175,000
- Associate, Software Engineer II$121,500
- Associate, Quant Analytics$115,000
- Associate, Quant Analytics Associate Sr$125,000
- Vice President, Quant Modeling Lead$170,000
- Associate, Strategic Analytics$107,000
- Vice President, Data Scientist Lead$162,000
- Vice President, Lead Infrastructure Engineer$157,050
- Financial Analyst$108,723
- Vice President, Technology Support Lead$141,000
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。