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Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC：H-1B 薪资和赞助
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 在财年 2023–2026 为 H-1B 及相关签证提交了 131 份劳工条件申请；已认证：130。提供的薪资中位数：$111,118。
申请（LCAs）131
已认证130
雇主地址Boise, ID
H-1B依赖型雇主否
薪资中位数$111,118
薪资中间区间$99,005–$126,970
第10至第90百分位$95,000–$149,875
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 是否赞助 H-1B 签证？
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC 在财年 2023–2026 提交了 131 份劳工条件申请，最新提交日期为 2026年6月17日。LCA 是 H-1B 申请的第一步，因此雇主已赞助或准备赞助 H-1B 工人；但这并不保证特定职位的赞助。请查看雇主自己的职位列表。
按职位名称划分的薪资
| 职位名称 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | 23 | $106,093 |
| Equipment Engineer | 7 | $107,000 |
| Semiconductor Facilities Engineer | 5 | $110,000 |
| Operations Improvement Engineer | 4 | $105,923 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | 4 | $140,000 |
| Manufacturing Engineer | 3 | $96,000 |
| CMP Senior Process Engineer | 3 | $121,125 |
| ID1 Sr Program Manager | 2 | $126,640 |
| FE US Expansion Planning Engineer | 2 | $87,199 |
| Process Engineer | 2 | $109,062 |
| Senior Manager Central Probe Planning | 2 | $148,501 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | 2 | $168,500 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | 2 | $94,600 |
| ATE Process Engineer | 2 | $96,000 |
| Operation Improvement Engineer | 2 | $113,564 |
| Process Integration Engineer | 2 | $111,252 |
| Sr Engineer, Process Integration | 2 | $125,000 |
| Oi Scheduling Manager | 2 | $180,747 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | 2 | $115,891 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | 2 | $102,752 |
| Surface Scientist (Semiconductor Process Engineer 3) | 1 | $120,000 |
| Manager, FE US Expansion Planning Probe | 1 | $124,432 |
| FE US Expansion Planning Strategy Engineer | 1 | $95,000 |
| 1D1 Senior Program Manager | 1 | $135,000 |
| Id1 Senior Program Manager | 1 | $135,000 |
| CMP Process Engineer | 1 | $93,000 |
| ENGINEER - OI (Software Development Engineer 2) | 1 | $95,000 |
| Senior Process Safety Engineer | 1 | $101,000 |
| Process Safety Engineer (Semiconductor Process Engineer 2) | 1 | $90,000 |
| Facilities Capital Planner Engineer 2 | 1 | $86,500 |
| WorkForce Development Specialist | 1 | $106,575 |
| Yield Analysis Manager | 1 | $160,430 |
| Engineer-Difi Process | 1 | $104,974 |
| Ram Engineer - Id1 | 1 | $101,000 |
| Real-Time Defect Analysis Engineer | 1 | $125,000 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | 1 | $170,000 |
| Facilties Operations Controls Engineer | 1 | $120,000 |
| Wet Process Equipment Engineer | 1 | $92,700 |
| US Expansion Planning Engineer | 1 | $92,866 |
| Expansion Planning Engineer | 1 | $100,500 |
按财年划分的申请
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 2 | $126,640 |
| 2024财年 | 23 | $106,575 |
| 2025财年 | 41 | $108,750 |
| 2026财年 | 65 | $115,000 |
现行工资等级
劳工部为每个职业和地区设定了四个现行工资等级，从一级（入门）到四级（完全胜任）。雇主根据职位要求选择合适的等级。
职位所在地
职业
- Industrial Engineers43
- Materials Engineers29
- Chemical Engineers13
- Mechanical Engineers13
- Architectural and Engineering Managers10
- Electrical Engineers7
- Electronics Engineers, Except Computer7
- Civil Engineers2
- Software Developers2
- Logisticians1
最新申请
| 职位名称 | 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | $100,298 II级 | Boise, ID | 2026年6月17日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Senior Engineer - Manufacturing Engineering Planning | $115,000 II级 | Boise, ID | 2026年6月16日 | 2026年7月20日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 II级 | Boise, ID | 2026年6月12日 | 2026年6月29日 | 已认证 |
| Sr Engineer, US Expansion Planning | $113,500 II级 | Boise, ID | 2026年6月11日 | 2026年6月29日 | 已认证 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $149,408 IV级 | Boise, ID | 2026年6月3日 | 2026年11月17日 | 已认证 |
| Senior Equipment Engineer | $122,000 II级 | Boise, ID | 2026年5月19日 | 2026年7月13日 | 已认证 |
| HVM Project Engineer | $113,997 | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Software Development Engineer | $97,850 I级 | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年6月14日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $97,757 II级 | Boise, ID | 2026年5月14日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $98,919 | Boise, ID | 2026年5月13日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Process Engineer | $108,124 II级 | Boise, ID | 2026年5月11日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 II级 | Boise, ID | 2026年5月11日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Engineer, Process Integration | $97,531 I级 | Boise, ID | 2026年5月7日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Sr Engineer, Process Integration | $120,000 III级 | Boise, ID | 2026年5月6日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $98,688 II级 | Boise, ID | 2026年5月6日 | 2026年5月17日 | 已认证 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102,752 I级 | Boise, ID | 2026年5月5日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Manager, Quality & Deviation Management | $148,500 II级 | Boise, ID | 2026年5月5日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Oi Scheduling Manager | $180,747 II级 | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年5月24日 | 已认证 |
| Process Control Engineer | $98,000 I级 | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Senior Manager, Id1 Manufacturing Engineering | $160,666 II级 | Boise, ID | 2026年5月4日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Senior Wet Etch Equipment Engineer | $109,000 I级 | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Photo Equipment Engineer | $104,312 II级 | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| DRAM Failure Analysis Engineer | $112,793 II级 | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| ID1 Yield Analysis Engineer | $99,486 II级 | Boise, ID | 2026年4月29日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $120,000 IV级 | Boise, ID | 2026年4月28日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Senior Engineer, Process Integration | $123,500 III级 | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Operations Improvement Engineer | $106,698 II级 | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102,752 II级 | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $120,000 II级 | Boise, ID | 2026年4月27日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| CMP Senior Process Engineer | $128,393 H-1B1（新加坡） · II级 | Boise, ID | 2026年4月22日 | 2026年9月7日 | 已认证 |
| Staff Engineer, US Expansion Strategic Planning | $136,460 III级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年5月24日 | 已认证 |
| CMP Staff Process Engineer | $128,393 IV级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Operations Improvement Engineer | $105,148 II级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $97,799 I级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $100,298 II级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $111,782 II级 | Boise, ID | 2026年4月21日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Oi Scheduling Manager | $180,747 IV级 | Boise, ID | 2026年4月17日 | 2026年5月24日 | 已认证 |
| Operations Improvement Engineer | $107,000 II级 | Boise, ID | 2026年4月15日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $83,000 I级 | Boise, ID | 2026年4月9日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $106,093 III级 | Boise, ID | 2026年4月7日 | 2026年4月20日 | 已认证 |
| Sr Engineer, Id1 Ate De Process | $110,000 IV级 | Boise, ID | 2026年4月1日 | 2026年5月18日 | 已认证 |
| Lead Principal Engineer, Id1 Ate CMP Process | $164,052 II级 | Boise, ID | 2026年3月25日 | 2026年4月20日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $115,000 II级 | Boise, ID | 2026年3月25日 | 2026年4月20日 | 已认证 |
| Senior Engineer, ID1 PEE PCVD Process | $120,000 II级 | Boise, ID | 2026年3月19日 | 2026年4月6日 | 已认证 |
| Staff Engineer, Id1 Pee - PH Equipment | $127,080 III级 | Boise, ID | 2026年3月11日 | 2026年9月10日 | 已认证 |
| Sr Engineer, Process Integration | $130,000 II级 | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年4月6日 | 已认证 |
| Facilities Capacity Planning Engineer | $100,707 I级 | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年8月10日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $140,000 III级 | Boise, ID | 2026年3月10日 | 2026年4月20日 | 已认证 |
| Wet Etch Staff Process Engineer | $154,080 II级 | Boise, ID | 2026年2月20日 | 2026年4月6日 | 已认证 |
| Photolithography Process Engineer | $95,000 II级 | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年8月10日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $128,000 III级 | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年3月16日 | 已认证 |
| Principal Engineer Oct Adt Pee -Dry Etch | $169,906 IV级 | Boise, ID | 2026年2月18日 | 2026年5月31日 | 已认证 |
| Sr. Engineer, ID1 PEE PCVD Equipment | $130,000 H-1B1（新加坡） · IV级 | Boise, ID | 2026年2月17日 | 2026年6月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $85,075 I级 | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年8月3日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $110,000 II级 | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年8月3日 | 已认证 |
| Sr Engineer, ID1 Yield Analysis | $128,000 II级 | Boise, ID | 2026年2月10日 | 2026年3月16日 | 已认证 |
| Sr. Semiconductor Process Engineer | $115,000 II级 | Boise, ID | 2026年1月29日 | 2026年2月17日 | 已认证 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $120,000 II级 | Boise, ID | 2026年1月28日 | 2026年2月2日 | 已认证 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $96,500 II级 | Boise, ID | 2026年1月6日 | 2026年2月1日 | 已认证 |
| Principal ID1 Program Manager | $158,601 III级 | Austin, TX | 2025年12月30日 | 2026年6月19日 | 已认证 |
| Operation Improvement Engineer | $120,599 II级 | San Jose, CA | 2025年12月29日 | 2026年1月5日 | 已认证 |
| Staff Engineer, Id1 Pee PH Process | $140,000 III级 | Boise, ID | 2025年12月19日 | 2026年1月5日 | 已认证 |
| SR. Engineer, Change Management | $112,950 III级 | Boise, ID | 2025年12月12日 | 2026年1月5日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $103,000 II级 | Boise, ID | 2025年12月8日 | 2026年1月5日 | 已认证 |
| Sr Engineer, F4 IE Layout | $115,000 II级 | Boise, ID | 2025年11月18日 | 2026年1月5日 | 已认证 |
| Reticle Coordinator Engineer | $139,940 IV级 | Boise, ID | 2025年9月23日 | 2026年3月25日 | 已认证 |
| Engineer, RAM Hardware ID1 | $98,000 I级 | Boise, ID | 2025年9月23日 | 2025年11月17日 | 已认证 |
| Process Integration Engingeer | $110,984 II级 | Boise, ID | 2025年9月12日 | 2025年9月18日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $165,000 IV级 | Boise, ID | 2025年9月5日 | 2025年10月6日 | 已认证 |
| Process Integration Engineer | $111,252 II级 | Boise, ID | 2025年8月11日 | 2025年10月5日 | 已认证 |
| Process Integration Engineer | $111,252 II级 | Boise, ID | 2025年7月31日 | 2025年10月5日 | 已撤回 |
| CMP Senior Process Engineer | $121,125 H-1B1（新加坡） · III级 | Boise, ID | 2025年7月10日 | 2025年12月9日 | 已认证 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | $170,000 III级 | Boise, ID | 2025年6月23日 | 2025年8月31日 | 已认证 |
| Facilties Operations Controls Engineer | $120,000 II级 | Boise, ID | 2025年6月20日 | 2025年7月21日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $110,000 II级 | Boise, ID | 2025年6月16日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $95,000 II级 | Boise, ID | 2025年6月11日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Wet Process Equipment Engineer | $92,700 II级 | Boise, ID | 2025年6月10日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98,272 III级 | Boise, ID | 2025年5月30日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $96,000 I级 | Boise, ID | 2025年5月27日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| US Expansion Planning Engineer | $92,866 II级 | Boise, ID | 2025年5月27日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $105,410 I级 | Boise, ID | 2025年5月12日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Expansion Planning Engineer | $100,500 II级 | Boise, ID | 2025年5月9日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Process Engineer | $107,500 II级 | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Equipment Engineer | $107,000 III级 | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168,500 II级 | Boise, ID | 2025年5月8日 | 2025年9月7日 | 已认证 |
| Director, ATE Photolithography “ ID1 | $218,800 IV级 | Boise, ID | 2025年5月7日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98,000 II级 | Boise, ID | 2025年5月6日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $92,700 II级 | Boise, ID | 2025年4月29日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $96,000 I级 | Boise, ID | 2025年4月29日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| ATE Process Engineer | $96,000 II级 | Boise, ID | 2025年4月24日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| ATE Process Engineer | $96,000 I级 | Boise, ID | 2025年4月24日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Manufacturing Engineer | $96,000 II级 | Boise, ID | 2025年4月23日 | 2025年10月1日 | 已认证 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168,500 II级 | Boise, ID | 2025年4月11日 | 2025年9月7日 | 已认证 |
| Operation Improvement Engineer | $106,529 II级 | Boise, ID | 2025年4月4日 | 2025年4月28日 | 已认证 |
| Metrology Applications Engineer | $147,000 III级 | Boise, ID | 2025年4月1日 | 2025年4月21日 | 已认证 |
| Yield Analysis Manager | $160,430 II级 | Boise, ID | 2025年3月20日 | 2025年4月1日 | 已认证 |
| Engineer-Difi Process | $104,974 II级 | Boise, ID | 2025年2月20日 | 2025年8月22日 | 已认证 |
| Ram Engineer - Id1 | $101,000 I级 | Boise, ID | 2025年2月10日 | 2025年3月3日 | 已认证 |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148,501 III级 | Boise, ID | 2025年1月28日 | 2025年2月4日 | 已认证 |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148,501 III级 | Boise, ID | 2025年1月9日 | 2025年2月4日 | 已认证 |
显示 131 份申请中最新的 100 份。
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。