H-1B薪资数据

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Micron Technology, Inc.的Semiconductor Product Engineer职位：H-1B薪资

Micron Technology, Inc.的Semiconductor Product Engineer职位共有14份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$98,489；中间50%区间为$95,109至$108,997。

申请（LCAs）14
薪资中位数$98,489
薪资中间区间$95,109–$108,997
第10至第90百分位$88,387–$119,811

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2023财年2$102,660
2024财年4$89,765
2025财年5$101,450
2026财年3$112,180

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$123,081
II级		Boise, ID2026年4月3日2026年9月23日已认证
$95,528
I级		Boise, ID2026年3月30日2026年9月26日已认证
$112,180
III级		Boise, ID2026年3月26日2026年9月25日已认证
$102,873Boise, ID2025年5月29日2025年9月14日已认证
$101,450
I级		Boise, ID2025年5月21日2025年10月1日已认证
$95,436
I级		Boise, ID2025年5月16日2025年9月16日已认证
$95,436Boise, ID2025年4月29日2025年9月14日已认证
$105,027
II级		Boise, ID2025年4月16日2025年9月14日已认证
$93,210Boise, ID2024年9月12日2024年10月1日已认证
$85,663
II级		Boise, ID2024年5月21日2024年10月1日已认证
$86,320
II级		Boise, ID2024年5月18日2024年10月1日已认证
$148,869
II级		San Jose, CA2024年4月15日2024年9月6日已认证
$110,320
II级		Boise, ID2023年9月11日2023年10月1日已认证
$95,000
II级		Boise, ID2023年4月11日2023年10月1日已认证

Micron Technology, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。